Leave Your Message

PCB đa lớp với bộ phận lắp ráp BGA

Giới thiệu sản phẩm mới của chúng tôi, Gói BGA (Ball Grid Array)! Được thiết kế với công nghệ đóng gói mới nhất, sản phẩm này cung cấp các kết nối điện nâng cao và tích hợp hiệu quả cho các mạch tích hợp (IC).

    Mô tả Sản phẩm

    1

    Tìm nguồn cung ứng vật liệu Thành phần, kim loại, nhựa, vv.

    2

    SMT 9 triệu chip mỗi ngày

    3

    NHÚNG 2 triệu chip mỗi ngày

    4

    Thành phần tối thiểu 01005

    5

    BGA tối thiểu 0,3mm

    6

    PCB tối đa 300x1500mm

    7

    PCB tối thiểu 50x50mm

    số 8

    Thời gian báo giá vật liệu 1-3 ngày

    9

    SMT và lắp ráp 3-5 ngày

    Giới thiệu sản phẩm mới của chúng tôi, Gói BGA (Ball Grid Array)! Được thiết kế với công nghệ đóng gói mới nhất, sản phẩm này cung cấp các kết nối điện nâng cao và tích hợp hiệu quả cho các mạch tích hợp (IC).

    Gói BGA nổi bật nhờ kỹ thuật hàn đáng tin cậy, bao gồm việc gắn các quả bóng kim loại nhỏ vào một lưới các miếng đệm trên bề mặt IC. Phương pháp này đảm bảo kết nối an toàn giữa IC và bảng mạch, giúp cải thiện hiệu suất và độ bền. Với kích thước nhỏ gọn và khả năng đếm số chân cao, gói BGA của chúng tôi cung cấp giải pháp tiên tiến cho nhiều thiết bị điện tử khác nhau.

    Tại Công ty TNHH Điện tử Cirket Thâm Quyến, chúng tôi đã chuyên kinh doanh PCB và PCBA từ năm 2007. Chuyên môn của chúng tôi nằm ở việc cung cấp các giải pháp chìa khóa trao tay toàn diện cho khách hàng OEM. Từ hoạt động R&D ban đầu đến tìm nguồn cung ứng linh kiện, chế tạo bảng mạch in, sản xuất thiết bị điện tử, lắp ráp cơ khí, kiểm tra chức năng, đóng gói và hậu cần, chúng tôi cung cấp đầy đủ các dịch vụ.

    Với gói BGA, chúng tôi mong muốn giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về công nghệ đóng gói tiên tiến trong ngành điện tử. Giải pháp đổi mới này sẽ đáp ứng nhu cầu của nhiều lĩnh vực khác nhau, bao gồm máy tính, điện thoại thông minh, máy chơi game, v.v.

    Một tính năng chính của gói BGA của chúng tôi là khả năng đảm bảo kết nối điện hiệu quả. Các quả bóng kim loại được hàn cung cấp kết nối đáng tin cậy giữa IC và bảng mạch. Điều này không chỉ nâng cao hiệu suất tổng thể mà còn mang lại thiết kế nhỏ gọn và hợp lý hơn.

    Hơn nữa, khả năng đếm số chân cao của gói BGA của chúng tôi cho phép truyền dữ liệu được cải thiện và tốc độ xử lý nhanh hơn. Điều này đặc biệt có lợi cho các thiết bị yêu cầu tính toán phức tạp và hoạt động sử dụng nhiều dữ liệu. Với gói BGA của chúng tôi, các thiết bị điện tử có thể đạt được hiệu suất và khả năng phản hồi vượt trội.

    Bằng cách chọn Công ty TNHH Điện tử Cirket Thâm Quyến làm đối tác đáng tin cậy, bạn có thể mong đợi các dịch vụ đáng tin cậy và chất lượng vượt trội. Đội ngũ giàu kinh nghiệm của chúng tôi luôn tận tâm cung cấp các sản phẩm hàng đầu đáp ứng các tiêu chuẩn cao nhất của ngành. Chúng tôi tự hào về cơ sở sản xuất tiên tiến và quy trình kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt, đảm bảo rằng mỗi gói BGA đều có sự xuất sắc tối đa.

    Tóm lại, gói BGA là một tiến bộ công nghệ vượt trội trong việc đóng gói mạch tích hợp. Với kích thước nhỏ gọn, khả năng đếm số chân cao và kết nối điện hiệu quả, đây là giải pháp lý tưởng cho nhiều thiết bị điện tử khác nhau. Hợp tác với Công ty TNHH Điện tử Cirket Thâm Quyến để có giải pháp chìa khóa trao tay toàn diện và tận hưởng những lợi ích từ chuyên môn của chúng tôi trong hoạt động kinh doanh PCB và PCBA. Liên hệ với chúng tôi ngay bây giờ để tìm hiểu thêm về cách gói BGA có thể cách mạng hóa các sản phẩm điện tử của bạn.

    mô tả2

    Leave Your Message