PCB ешлык материалы PCB Ассамблеясы

Шэньчжэнь Cirket Electronics Co., Ltd, сезнең OEM һәм ODM PCB һәм PCBA ихтыяҗларыгыз өчен бер тәрәзә чишелеше. 2009-нчы елда оешкан, без бөтен дөнья клиентлары өчен тулы сервис хезмәтләренең әйдәп баручысы булып үстек. 9 SMT линиясе һәм 2 DIP линиясе белән, без җитештерү процессының үсеш һәм материаль сатып алудан алып, монтажлау һәм логистикага кадәр булган һәр өлкәсен эшкәртә алабыз.

Bгары ешлыклы PCB (Басылган схема тактасы) радио ешлыкларында (RF) яки микродулкынлы ешлыкларда эшләү өчен эшләнгән схема тактасына карый. Бу ешлыклар гадәттә йөзләгән мегагерттан (МГц) берничә гигагерцка кадәр (ГГц) һәм гадәттә чыбыксыз элемтә системалары, радар системалары, спутник элемтәләре һәм югары тизлекле санлы сигнал эшкәртү кебек кушымталарда кулланыла.

Безнең белән элемтәгә чыгу

продукт детальләре

Җитештермә тасвирламасы

1	Материал эзләү	Компонент, металл, пластик һ.б.
2	СМТ	Көнгә 9 миллион чип
3	DIP	Көнгә 2 миллион чип
4	Минималь компонент	01005
5	Минималь BGA	0,3 мм
6	Максималь PCB	300х1500 мм
7	Минималь PCB	50х50 мм
8	Материал китерү вакыты	1-3 көн
9	SMT һәм җыю	3-5 көн

Standardгары ешлыклы PCBларның берничә үзенчәлекле характеристикасы һәм стандарт PCB белән чагыштырганда дизайн уйланулары бар:

1. Материал сайлау: Highгары ешлыктагы PCBлар еш сигнал югалтуын киметү һәм югары ешлыкларда сигнал бөтенлеген саклау өчен искиткеч электр характеристикасы булган махсус материаллар кулланалар. Гомуми материалларга Тефлон кебек PTFE (Политетрафлуоретилен) субстратлары, шулай ук көчәйтелгән диэлектрик үзлекләре булган FR-4 кебек югары ешлыклы ламинатлар керә.

2. Түбән югалту диэлектрик:Highгары ешлыктагы PCBларда кулланылган диэлектрик материал аның түбән диэлектрик тотрыклы (Dk) һәм аз таралу факторы (Df) өчен сайланган, бу сигналларның көчәюен һәм югары ешлыкларда бозуны киметергә ярдәм итә.

3. Контроль импеданс: Signalгары ешлыктагы PCBлар еш сигнал тапшыруны тәэмин итү һәм чагылдыруны киметү өчен импедансны төгәл контрольдә тотуны таләп итәләр. Эз киңлеге, диэлектрик калынлыклары, катлам стекп конфигурациясе кирәкле характерлы импеданска ирешү өчен җентекләп эшләнгән.

4. oundир асты һәм калкан: Электромагнит интерфейсын (EMI) киметү һәм сигналның бөтенлеген тәэмин итү өчен, югары ешлыктагы PCB дизайнында дөрес җирләү һәм саклау техникасы бик мөһим. Osир асты самолетлары, сакчы эзләре, калкан катламнары кроссталь һәм шау-шуны киметү өчен кулланыла.

5. Электр үткәргеч линиясе дизайны: PCB-ларда югары ешлыклы сигналлар гади электр эзләренә түгел, ә тапшыру линияләренә охшаш. Сигналның бөтенлеген оптимальләштерү һәм сигналның деградациясен киметү өчен, контроль импеданс сызыклары, микросрип яки стриплайн конфигурацияләре, импеданска туры килү техникасы кебек тапшыру линиясе проектлау принциплары кулланыла.

6. Компонент урнаштыру һәм маршрут:Сигнал юлының озынлыгын киметү, кискен бөкләнүдән саклану һәм сигнал сыйфатын киметә алган паразитик эффектларны киметү өчен компонентларны һәм сигнал эзләрен игътибар белән урнаштыру һәм юнәлешләү югары ешлыктагы PCB дизайнында бик мөһим.

7. Freгары ешлыклы тоташтыручылар:Highгары ешлыктагы PCB'ларда кулланылган тоташтыручылар, импеданска туры килгән характеристикалары һәм сигнал чагылдыруларын киметү һәм югары ешлыкларда сигнал бөтенлеген саклап калу өчен, түбән кертү югалту өчен сайлана.

8. rылылык белән идарә итү: Кайбер югары көчле югары ешлыктагы кушымталарда җылылык белән идарә итү компонентларның артык кызып китүен һәм ышанычлы эшләвен саклап калу өчен бик мөһим була. Heatылылыкны эффектив тарату өчен җылылык линкалары, җылылык виалары, җылылык белән идарә итү техникасы кулланыла.