BMS (Pil Yönetim Sistemi) Kontrol Kartı PCBA
Ürün Açıklaması
1 | Malzeme Kaynağı | Bileşen, metal, plastik vb. |
2 | SMT | Günde 9 milyon çip |
3 | DIP | Günde 2 milyon çip |
4 | Minimum Bileşen | 01005 |
5 | Minimum BGA | 0,3 mm |
6 | Maksimum PCB | 300x1500mm |
7 | Asgari PCB | 50x50mm |
8 | Malzeme Teklif Süresi | 1-3 gün |
9 | SMT ve montaj | 3-5 gün |
2. Şarj Durumu (SOC) Tahmini:BMS, pilin voltaj, akım ve sıcaklık özelliklerini analiz ederek, pilin ne kadar enerji kaldığını gösteren şarj durumunu tahmin eder.
3. Sağlık Durumu (SOH) İzleme:BMS, şarj ve deşarj döngüleri, iç direnç ve zaman içinde kapasite düşüşü gibi parametreleri izleyerek pilin genel sağlığını değerlendirir.
4. Sıcaklık Yönetimi:Pil hücrelerinin sıcaklığını izleyerek ve bazı durumlarda kontrol ederek pilin güvenli sıcaklık sınırları içinde çalışmasını sağlar.
5. Güvenlik Özellikleri:BMS PCBA, pil takımına veya bağlı cihazlara herhangi bir zarar gelmesini önlemek için aşırı şarj koruması, aşırı deşarj koruması, kısa devre koruması ve hatta bazen hücre dengeleme gibi güvenlik özelliklerini içerir.
6. İletişim Arayüzü:Çoğu BMS tasarımı, veri kaydı, uzaktan izleme veya kontrol için harici sistemlerle veya kullanıcı arayüzleriyle iletişim kurmak için CAN (Kontrolör Alan Ağı), UART (Evrensel Asenkron Alıcı-Verici) veya I2C (Entegre Devreler Arası) gibi iletişim arayüzlerini içerir.
7. Arıza Tespiti ve Teşhisi:BMS, akü sistemindeki herhangi bir arızayı veya anormalliği izler ve sorunları hızlı bir şekilde tespit edip çözmek için teşhis sağlar.
8. Enerji Verimliliği Optimizasyonu:Bazı gelişmiş sistemlerde BMS, kullanıcı alışkanlıklarına veya dış koşullara göre şarj ve deşarj işlemlerini kontrol ederek enerji kullanımını optimize edebilir.
Genel olarak BMS PCBA, küçük elektronik cihazlardan büyük ölçekli enerji depolama sistemlerine kadar pille çalışan sistemlerin performansını, ömrünü ve güvenliğini en üst düzeye çıkarmada çok önemli bir rol oynar.
açıklama2