Gömülü Delikli 6 Katmanlı Çok Katmanlı PCB Düzeneği

Shenzhen Cirket Electronics Co.,Ltd olarak akıllı giyilebilir cihazlar ve mobil cihazlara yönelik anakartlar üretme konusundaki uzmanlığımızla gurur duyuyoruz. 9 adet SMT hattı ve 2 adet DIP hattımız ile müşterilerimize tam anahtar teslim çözüm sunma kabiliyetine sahibiz. Tek elden hizmetimiz, bileşenlerin satın alınmasını, fabrikamızda montajı ve lojistiğin düzenlenmesini içerir ve müşterilerimize verimli ve kusursuz bir süreç sağlar.

Bize Ulaşın

Ürün Detayları

Ürün Açıklaması

1	Malzeme Kaynağı	Bileşen, metal, plastik vb.
2	SMT	Günde 9 milyon çip
3	DIP	Günde 2 milyon çip
4	Minimum Bileşen	01005
5	Minimum BGA	0,3 mm
6	Maksimum PCB	300x1500mm
7	Asgari PCB	50x50mm
8	Malzeme Teklif Süresi	1-3 gün
9	SMT ve montaj	3-5 gün

6 katmanlı bir PCB (Baskılı Devre Kartı), yalıtım katmanları (dielektrik malzeme) ile ayrılmış altı iletken malzeme katmanından oluşan çok katmanlı bir PCB türüdür. Her katman sinyalleri yönlendirmek, güç ve toprak düzlemleri sağlamak ve bileşenler arasında bağlantı oluşturmak için kullanılabilir. İşte 6 katmanlı PCB'lere giriş:

1. Katman Yapılandırması:6 katmanlı bir PCB tipik olarak en dıştaki katmanlardan başlayıp içeriye doğru ilerleyen aşağıdaki katmanlardan oluşur:

● Üst Sinyal Katmanı

●İç Sinyal Katmanı 1

●İç Sinyal Katmanı 2

●İç Zemin veya Güç Düzlemi

●Alt Sinyal Katmanı

2. Sinyal Yönlendirme: Üst ve alt sinyal katmanlarının yanı sıra iç sinyal katmanları da PCB üzerindeki bileşenler arasındaki sinyalleri yönlendirmek için kullanılır. Bu katmanlar, IC'ler (Entegre Devreler), konektörler ve pasif bileşenler gibi bileşenler arasında elektrik sinyallerini taşıyan izleri içerir.

3. Güç ve Yer Düzlemleri: PCB'nin iç katmanları genellikle güç ve topraklama düzlemlerine ayrılmıştır. Bu düzlemler sırasıyla güç dağıtımı ve sinyal dönüş yolları için kararlı voltaj referansları ve düşük empedanslı yollar sağlar. Özel güç ve toprak düzlemlerine sahip olmak, elektromanyetik girişimi (EMI) azaltmaya, sinyal bütünlüğünü iyileştirmeye ve daha iyi gürültü bağışıklığı sağlamaya yardımcı olur.

4. Yığın Tasarımı: 6 katmanlı bir PCB yığınındaki katmanların düzenlenmesi ve sıralanması, istenen elektriksel performansa ve sinyal bütünlüğüne ulaşmak için çok önemlidir. PCB tasarımcıları, yığını tasarlarken sinyal yayılım gecikmesi, empedans kontrolü ve elektromanyetik bağlantı gibi faktörleri dikkatle göz önünde bulundurur.

5. Katmanlar Arası Bağlantılar: Via'lar PCB'nin farklı katmanları arasında elektrik bağlantıları kurmak için kullanılır. Açık delikli yollar panelin tüm katmanlarına nüfuz ederken, kör yollar bir dış katmanı bir veya daha fazla iç katmana bağlarken, gömülü yollar iki veya daha fazla iç katmanı dış katmanlara nüfuz etmeden bağlar.

6. Uygulamalar: 6 katmanlı PCB'ler, ağ ekipmanı, endüstriyel kontroller, tıbbi cihazlar, telekomünikasyon cihazları ve tüketici elektroniği gibi orta ila yüksek karmaşıklık gerektiren elektronik cihaz ve sistemlerde yaygın olarak kullanılır. Sinyal bütünlüğünü ve güvenilirliğini korurken karmaşık devrelere uyum sağlamak için yeterli yönlendirme alanı ve katman sayısı sunarlar.

7. Tasarım Hususları: 6 katmanlı bir PCB tasarlamak, sinyal bütünlüğü, güç dağıtımı, termal yönetim ve üretilebilirlik gibi faktörlerin dikkatli bir şekilde değerlendirilmesini gerektirir. PCB tasarım yazılım araçları, nihai tasarımın gerekli spesifikasyonları ve performans kriterlerini karşıladığından emin olmak amacıyla genellikle yerleşim düzeni, yönlendirme ve simülasyona yardımcı olmak için kullanılır.