PCokary ýygylykly material PCB Assambleýasy

“Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd”, ähli OEM we ODM PCB we PCBA zerurlyklaryňyz üçin bir gezeklik çözgüt. 2009-njy ýylda döredilen, dünýädäki müşderiler üçin doly hyzmatlary üpjün ediji bolup ýetişdik. 9 SMT liniýa we 2 DIP liniýa bilen önümçilik prosesini ösdürmekden we material satyn almakdan başlap, gurnama we logistika çenli ähli ugurlary çözmäge ukyply.

Frequokary ýygylykly PCB (Çap edilen aýlaw tagtasy) radio ýygylyklarynda (RF) ýa-da mikrotolkun ýygylyklarynda işlemek üçin döredilen zynjyr tagtasynyň bir görnüşine degişlidir. Bu ýygylyklar adatça ýüzlerçe megahertden (MGs) birnäçe gigahert (GHz) aralygynda bolup, simsiz aragatnaşyk ulgamlary, radar ulgamlary, hemra aragatnaşygy we ýokary tizlikli sanly signallary gaýtadan işlemek ýaly programmalarda ulanylýar.

Biz bilen habarlaşyň

önümiň jikme-jiklikleri

önümiň beýany

1	Material gözleg	Komponent, metal, plastmassa we ş.m.
2	SMT	Günde 9 million çip
3	DIP	Günde 2 million çip
4	Iň az komponent	01005
5	Minimal BGA	0.3mm
6	Maksimum PCB	300x1500mm
7	Iň pes PCB	50x50mm
8	Material sitata	1-3 gün
9	SMT we gurnama	3-5 gün

Frequokary ýygylykly PCB-ler adaty PCB-ler bilen deňeşdirilende birnäçe tapawutly aýratynlyklara we dizaýn pikirlerine eýedir:

1. Material saýlamak: Frequokary ýygylykly PCB-ler köplenç signalyň ýitmegini azaltmak we ýokary ýygylyklarda signalyň bitewiligini saklamak üçin ajaýyp elektrik häsiýetli ýöriteleşdirilen materiallary ulanýarlar. Adaty materiallara Teflon ýaly PTFE (Polytetrafluoroetilen) substratlary, güýçlendirilen dielektrik aýratynlyklary bolan FR-4 ýaly ýokary ýygylykly laminatlar girýär.

2. Pes ýitgi dielektrik:Highokary ýygylykly PCB-lerde ulanylýan dielektrik material pes dielektrik hemişelik (Dk) we pes ýaýramak faktory (Df) üçin saýlanýar, bu ýokary ýygylyklarda signalyň ýapylmagyny we ýoýulmagyny azaltmaga kömek edýär.

3. Dolandyrylan impedans: Signalokary ýygylykly PCB-ler köplenç signalyň netijeli iberilmegini üpjün etmek we şöhlelenmeleri azaltmak üçin impedansyň takyk gözegçiligini talap edýär. Yzyň giňligi, dielektrik galyňlygy we gatlagy düzmek konfigurasiýalary islenýän häsiýetli päsgelçiliklere ýetmek üçin seresaplylyk bilen düzülendir.

4. Zemin we galkan: Elektromagnit päsgelçiligi (EMI) azaltmak we signalyň bitewiligini üpjün etmek üçin ýokary ýygylykly PCB dizaýnynda dogry toprak we gorag usullary möhümdir. Pyýada uçarlar, garawul yzlary we gorag gatlaklary pyýada ýörelgesini we sesini azaltmak üçin ulanylýar.

5. Geçiriji liniýanyň dizaýny: PCB-lerdäki ýokary ýygylykly signallar ýönekeý elektrik yzlaryna däl-de, geçiriji liniýalara meňzeýär. Geçiriş liniýasynyň dizaýn ýörelgeleri, gözegçilik edilýän impedans çyzyklary, mikrostrip ýa-da zolakly konfigurasiýalar we impedans gabat geliş usullary ýaly signallaryň bitewiligini gowulandyrmak we signalyň zaýalanmagyny azaltmak üçin ulanylýar.

6. Komponentleriň ýerleşdirilmegi we marşruty:Signalyň uzynlygyny azaltmak, ýiti egilmezlik we signalyň hilini peseldip bilýän parazit täsirlerini azaltmak üçin ýokary ýygylykly PCB dizaýnynda komponentleri we signal yzlaryny seresaply ýerleşdirmek we marşrutlaşdyrmak möhümdir.

7. Freokary ýygylykly birikdirijiler:Highokary ýygylykly PCB-lerde ulanylýan birikdirijiler, impedensiýa laýyk gelýän aýratynlyklary we signalyň şöhlelenmesini azaltmak we ýokary ýygylyklarda signalyň bitewiligini saklamak üçin pes goýmak ýitgileri üçin saýlanýar.

8. malylylyk dolandyryşy: Käbir ýokary güýçli ýokary ýygylykly programmalarda komponentleriň aşa gyzmagynyň öňüni almak we ygtybarly işlemegi üpjün etmek üçin ýylylyk dolandyryşy möhüm ähmiýete eýe bolýar. Heatylylygy netijeli ýaýratmak üçin ýylylyk lýubkalary, termiki wialar we ýylylyk dolandyryş usullary ulanylýar.