Elektron önümi ODM hyzmaty we PCBA öndürijisi
önümiň beýany
1 | Material gözleg | Komponent, metal, plastmassa we ş.m. |
2 | SMT | Günde 9 million çip |
3 | DIP | Günde 2 million çip |
4 | Iň az komponent | 01005 |
5 | Minimal BGA | 0.3mm |
6 | Maksimum PCB | 300x1500mm |
7 | Iň pes PCB | 50x50mm |
8 | Material sitata | 1-3 gün |
9 | SMT we gurnama | 3-5 gün |
ODM asyl dizaýn öndürijisini aňladýar. ODM hyzmatlary, başga bir kompaniýa, adatça bir marka ýa-da satyjy tarapyndan berlen aýratynlyklara we talaplara esaslanyp önüm öndürýän we öndürýän öndüriji tarapyndan hödürlenýän teklipleriň birnäçesini öz içine alýar. Adatça ODM-e girýän esasy hyzmatlar:
1. Haryt dizaýny: ODM-ler, müşderiniň talaplaryna, bazar meýillerine we maksatly diňleýjilere esaslanýan önüm dizaýnlaryny konseptuallaşdyrýan we ösdürýän önüm dizaýn hyzmatlaryny hödürleýärler. Müşderiniň tassyklamagy üçin prototipleri we maskalary döretmegi öz içine alýar.
2. In Engineeringenerçilik we ösüş: ODM-ler önümiň in engineeringenerçilik we ösüş taraplaryny, şol sanda gurluş dizaýnyny, komponentleri saýlamagy we tehniki aýratynlyklary dolandyrýarlar. Önümiň hil ülňülerine, kadalaşdyryjy talaplara we öndürijilik ölçeglerine laýyk gelýändigine göz ýetirýärler.
3. Önümçilik: ODM-ler önümleri ylalaşylan aýratynlyklara we mukdarlara laýyklykda öndürmek üçin jogapkärdir. Bu çig mallary, komponentleri we önümçilik enjamlaryny gözlemegi, şeýle hem öz wagtynda eltilmegini üpjün etmek üçin önümçilik prosesini dolandyrmagy öz içine alýar.
4. Hiliň barlagy we synag: ODM-ler önümleriň zerur hil ülňülerine laýyk gelmegini üpjün etmek üçin önümçilik prosesinde hil barlagyny we synaglary geçirýärler. Munuň özi öndürijiligi, çydamlylygy, howpsuzlygy we düzgünleriň berjaý edilişini barlamak üçin önüm synagyny, gözden geçirmegi we sertifikaty öz içine alýar.
5. Üpjünçilik zynjyryny dolandyrmak: ODM-ler materiallaryň, komponentleriň we taýýar önümleriň yzygiderli akymyny üpjün etmek üçin üpjünçilik zynjyryny dolandyrýarlar. Muňa logistika, inwentar dolandyryşy, satyn almalar we üpjün edijiler we kömekçi potratçylar bilen utgaşdyrmak girýär.
6. Gaplamak we bellik etmek: ODM-ler önümleriň iberilmegi we bölekleýin görkezilmegi üçin önümleriň laýyk gaplanylmagyny üpjün etmek üçin gaplama we bellik hyzmatlaryny hödürleýär. Bu gaplama grafikasynyň dizaýnyny, gaplaýyş materiallaryny saýlamagy, ýazgy belliklerini we gaplama goýmalaryny öz içine alyp biler.
7. Marka we özleşdirme:Müşderiniň talaplaryna baglylykda, ODM-ler müşderiniň marka elementlerini, logotiplerini, reňklerini we gaplaýyş dizaýnlaryny önümlere goşmak üçin marka we özleşdiriş hyzmatlaryny hödürläp bilerler.
8. Logistika we eltip bermek:ODM-ler taýýar önümleri müşderiniň bellenen ýerlerine eltmek üçin logistika we ýük daşama çäreleri bilen meşgullanýar, paýlaýyş merkezlerine, bölek satuw dükanlaryna ýa-da göni müşderilere gutarmak üçin.
9. Satuwdan soň goldaw:Käbir ODM-ler kepillik ýerine ýetirilmegi, abatlaýyş hyzmatlary we satyn alyşdan soňky önüm bilen baglanyşykly müşderilere kömek etmek üçin satuwdan soňky goldaw hyzmatlaryny berýär.
Umuman aýdanyňda, ODM hyzmatlary dizaýn we önümçilik infrastrukturasyna maýa goýmazdan täze önümleri bazara çykarmak isleýän kompaniýalar üçin giňişleýin çözgüt hödürleýär. Müşderilere önümiň ösüşini we önümçilik işini tertipleşdirmek üçin ODM-iň tejribesini we çeşmelerini ulanmaga mümkinçilik berýär.
düşündiriş2