Mkutano wa PCB wa Nyenzo ya Juu ya Frequency

Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd, suluhisho lako la kituo kimoja kwa mahitaji yako yote ya OEM na ODM PCB na PCBA. Imara katika 2009, tumekua na kuwa mtoaji anayeongoza wa huduma kamili za turnkey kwa wateja ulimwenguni kote. Tukiwa na laini 9 za SMT na njia 2 za DIP, tuna uwezo wa kushughulikia kila kipengele cha mchakato wa uzalishaji, kuanzia kutengeneza na kununua nyenzo, hadi kuunganisha na kusafirisha.

PCB ya masafa ya juu (Bodi ya Mzunguko Iliyochapishwa) inarejelea aina ya bodi ya mzunguko iliyoundwa kufanya kazi kwa masafa ya redio (RF) au masafa ya microwave. Masafa haya kwa kawaida huanzia mamia ya megahertz (MHz) hadi gigahertz (GHz) kadhaa na hutumiwa kwa kawaida katika programu kama vile mifumo ya mawasiliano isiyotumia waya, mifumo ya rada, mawasiliano ya setilaiti, na uchakataji wa kasi wa juu wa mawimbi ya dijitali.

Wasiliana nasi

maelezo ya bidhaa

Maelezo ya bidhaa

1	Upatikanaji wa Nyenzo	Sehemu, chuma, plastiki, nk.
2	SMT	chips milioni 9 kwa siku
3	DIP	chips milioni 2 kwa siku
4	Kipengele cha Chini	01005
5	Kiwango cha chini cha BGA	0.3 mm
6	Upeo wa juu wa PCB	300x1500mm
7	Kiwango cha chini cha PCB	50x50 mm
8	Muda wa Kunukuu Nyenzo	Siku 1-3
9	SMT na mkusanyiko	Siku 3-5

PCB za masafa ya juu zina sifa kadhaa bainifu na masuala ya muundo ikilinganishwa na PCB za kawaida:

1. Uteuzi wa Nyenzo: PCB za masafa ya juu mara nyingi hutumia nyenzo maalum zilizo na sifa bora za umeme ili kupunguza upotezaji wa mawimbi na kudumisha uadilifu wa mawimbi katika masafa ya juu. Nyenzo za kawaida ni pamoja na PTFE (Polytetrafluoroethilini) substrates kama Teflon, pamoja na laminates high-frequency kama vile FR-4 na kuimarishwa dielectric sifa.

2. Dielectri ya Hasara ya Chini:Nyenzo ya dielectri inayotumiwa katika PCB za mzunguko wa juu huchaguliwa kwa kiwango cha chini cha dielectric (Dk) na kipengele cha chini cha uharibifu (Df), ambayo husaidia kupunguza kupungua kwa ishara na kuvuruga kwa masafa ya juu.

3. Uzuiaji Unaodhibitiwa: PCB za masafa ya juu mara nyingi huhitaji udhibiti kamili wa kizuizi ili kuhakikisha upitishaji wa mawimbi kwa ufanisi na kupunguza uakisi. Fuatilia upana, unene wa dielectri, na usanidi wa safu zimeundwa kwa uangalifu kufikia uzuiaji wa sifa unaohitajika.

4. Kutuliza ardhi na kukinga: Mbinu sahihi za kuweka ardhi na kukinga ni muhimu katika muundo wa PCB wa masafa ya juu ili kupunguza uingiliaji wa sumakuumeme (EMI) na kuhakikisha uadilifu wa mawimbi. Ndege za ardhini, alama za walinzi, na tabaka za kukinga hutumiwa kupunguza mazungumzo na kelele.

5. Muundo wa Laini ya Usambazaji: Mawimbi ya masafa ya juu kwenye PCB hufanya kazi zaidi kama njia za usambazaji badala ya ufuatiliaji rahisi wa umeme. Kanuni za usanifu wa laini za upitishaji, kama vile laini zinazodhibitiwa, usanidi wa mistari mikrosi au laini, na mbinu za kulinganisha za viziwi, hutumika ili kuboresha uadilifu wa mawimbi na kupunguza uharibifu wa mawimbi.

6. Uwekaji wa Sehemu na Uelekezaji:Uwekaji na uelekezaji kwa uangalifu wa vipengee na ufuatiliaji wa mawimbi ni muhimu katika muundo wa PCB wa masafa ya juu ili kupunguza urefu wa njia ya mawimbi, kuepuka mikunjo mikali, na kupunguza athari za vimelea zinazoweza kuharibu ubora wa mawimbi.

7. Viunganishi vya Mawimbi ya Juu:Viunganishi vinavyotumika katika PCB za masafa ya juu huchaguliwa kwa sifa zinazolingana na vizuizi na upotevu wa chini wa uwekaji ili kupunguza uakisi wa mawimbi na kudumisha uadilifu wa mawimbi kwenye masafa ya juu.

8. Usimamizi wa Joto: Katika baadhi ya matumizi ya masafa ya juu ya nguvu ya juu, usimamizi wa mafuta huwa muhimu ili kuzuia joto kupita kiasi kwa vijenzi na kudumisha utendakazi unaotegemewa. Njia za kuzama joto, njia za kupitishia mafuta, na mbinu za udhibiti wa joto hutumika ili kusambaza joto kwa ufanisi.