PCBA අනුකූල ආලේපන ඉසීමේ ක්රියාවලිය ප්රවාහය

පාරිභෝගිකයින්ට අවශ්‍ය පරිදි, Cirket සතුව විධිමත් ආලේපන සේවාවක් ද ඇත.PCBA අනුකූලතා ආලේපනය විශිෂ්ට පරිවරණය, තෙතමනය-ප්‍රතිරෝධය, කාන්දු නොවන, කම්පන-ප්‍රතිරෝධය, දූවිලි-ප්‍රතිරෝධය, විඛාදන-ප්‍රතිරෝධය, වයස්ගත වීම වැළැක්වීම, කෝණාකාර, ප්‍රති-කොටස ඇත. PCBA හි ගබඩා කාලය දීර්ඝ කළ හැකි ලිහිල් කිරීම සහ පරිවරණය corona ප්‍රතිරෝධක ගුණාංග. Cirket සෑම විටම කර්මාන්තයේ බහුලව භාවිතා වන ආලේපන ක්‍රමය වන ඉසීම භාවිතා කරයි.

Cirket PCBA අනුකූල ආෙල්පන ඉසීමේ ක්රියාවලිය ප්රවාහය

1. අවශ්ය මෙවලම්

අනුකූල ආලේපන තීන්ත, තීන්ත පෙට්ටිය, රබර් අත්වැසුම්, වෙස් මුහුණු හෝ ගෑස් ආවරණ, බුරුසු, ඇලවුම් පටි, කරකැවිල්ල, වාතාශ්රය උපකරණ, වියළන රාක්ක සහ උඳුන.

2. ඉසින පියවර

A පැත්ත පින්තාරු කිරීම → මතුපිට වියළීම → B පැත්ත පින්තාරු කිරීම → කාමර උෂ්ණත්වය යටතේ සුව කිරීම

3. ආලේපන අවශ්යතා

(1) PCBA හි තෙතමනය සහ ජලය ඉවත් කිරීම සඳහා පුවරුව පිරිසිදු කර වියළා ගන්න. ආලේපනය කළ යුතු PCBA මතුපිට ඇති දූවිලි, තෙතමනය සහ තෙල් මුලින්ම ඉවත් කළ යුතු අතර, එම ආලේපනය සම්පූර්ණයෙන්ම ආරක්ෂිත බලපෑමක් ඇති කළ හැකිය. හොඳින් පිරිසිදු කිරීමෙන් විඛාදන අපද්‍රව්‍ය සම්පූර්ණයෙන්ම ඉවත් කර ඇති අතර අනුකූල ආලේපනය පරිපථ පුවරුවේ මතුපිටට හොඳින් ඇලී ඇති බව සහතික කළ හැකිය. ෙබ්කිං කොන්දේසි: 60 ° C, විනාඩි 10-20. ආලේපනය සඳහා හොඳම බලපෑම වන්නේ උඳුනෙන් පිටතට ගැනීමෙන් පසු පුවරුව උණුසුම් වන විට ඉසීමයි.

(2) අනුකූල ආෙල්පනය මදින විට, සියලුම සංරචක සහ පෑඩ් ආවරණය කර ඇති බව සහතික කිරීම සඳහා ආලේපන ප්රදේශය සංරචක විසින් අල්ලාගෙන සිටින ප්රදේශයට වඩා විශාල විය යුතුය.

(3) අනුකූල ආලේපනය බුරුසුවේදී, පරිපථ පුවරුව හැකිතාක් සමතලා කළ යුතුය. දත්මැදීමෙන් පසු බිංදු නොවිය යුතුය. ආලේපනය සිනිඳු විය යුතු අතර නිරාවරණය වන කොටස් නොතිබිය යුතුය. ඝණකම 0.1-0.3mm අතර විය යුතුය.

(4) දත්මැදීම හෝ ඉසීමට පෙර, සර්කට් සේවකයින් තනුක කළ අනුකූලතා ආලේපනය සම්පූර්ණයෙන් කලවම් කර පැය 2 ක් ඉතිරි වන බව සහතික කරයි. කාමර උෂ්ණත්වයේ දී මෘදු ලෙස මදින්න සහ ගිල්වීම සඳහා උසස් තත්ත්වයේ ස්වභාවික කෙඳි බුරුසුවක් භාවිතා කරන්න. යන්ත්‍රය භාවිතා කරන්නේ නම්, ආලේපනයේ දුස්ස්රාවිතතාවය මැනිය යුතුය (දුස්ස්රාවීතා පරීක්ෂකයක් හෝ ප්‍රවාහ කෝප්පයක් භාවිතයෙන්) සහ දුස්ස්රාවිතතාවය තනුකයක් සමඟ සකස් කළ හැකිය.

• පරිපථ පුවරු සංරචක බුබුලු අතුරුදහන් වන තෙක් අවම වශයෙන් මිනිත්තුවකට වරක් ආලේපන ටැංකියේ සිරස් අතට ගිල්වා පසුව සෙමින් ඉවත් කළ යුතුය. පරිස්සමෙන් ආවරණය කර ඇත්නම් මිස සම්බන්ධක ගිල්වා නොගත යුතු බව කරුණාවෙන් සලකන්න. පරිපථ පුවරුවේ මතුපිට ඒකාකාර චිත්රපටයක් සාදනු ඇත. තීන්ත අවශේෂ බොහෝමයක් පරිපථ පුවරුවේ සිට ඩිපිං යන්ත්රය වෙත ආපසු ගලා යා යුතුය. TFCF විවිධ ආෙල්පන අවශ්යතා ඇත. අධික බුබුලු වළක්වා ගැනීම සඳහා පරිපථ පුවරුව හෝ සංරචක ගිල්වීමේ වේගය ඉතා වේගවත් නොවිය යුතුය.

(6) ගිල්වා නැවත භාවිතා කරන විට මතුපිට කබොලක් ඇත්නම්, සම ඉවත් කර එය දිගටම භාවිතා කරන්න.

(7) දත්මැදීමෙන් පසු, පරිපථ පුවරුව වරහන මත තබා සුව කිරීමට සූදානම් වන්න. ආලේපනය සුව කිරීම වේගවත් කිරීම සඳහා උණුසුම් කිරීම අවශ්ය වේ. ආලේපන මතුපිට අසමාන හෝ බුබුලු තිබේ නම්, එය වැඩි කාලයක් කාමර උෂ්ණත්වය යටතේ තබා ගත යුතු අතර, ද්‍රාවකය දැල්වීමට ඉඩ දීම සඳහා ඉහළ උෂ්ණත්ව උදුනක සුව කළ යුතුය.

පූර්වාරක්‍ෂා

1. ඉසීමේ ක්‍රියාවලියේදී, සමහර සංරචක ඉසිය නොහැක, එනම්: අධි බල තාප විසර්ජන මතුපිට හෝ තාප සින්ක් සංරචක, බල ප්‍රතිරෝධක, බල ඩයෝඩ, සිමෙන්ති ප්‍රතිරෝධක, ඩිප් ස්විච, වෙනස් කළ හැකි ප්‍රතිරෝධක, බසර්, බැටරි රඳවනයන්, ෆියුස් රඳවනයන් ( නල), IC දරන්නන්, ස්පර්ශ ස්විච, ආදිය.

2. ඉතිරි ත්‍රි-ප්‍රෝෆ් තීන්ත නැවත මුල් ගබඩා බහාලුමට වත් කිරීම තහනම්ය. එය වෙනම ගබඩා කර මුද්රා තැබිය යුතුය.

3. වැඩ කාමරය හෝ ගබඩා කාමරය දිගු වේලාවක් (පැය 12 කට වඩා වැඩි) වසා තිබේ නම්, ඇතුල් වීමට පෙර විනාඩි 15 ක් එය වාතාශ්රය කරන්න.

4. එය අහම්බෙන් වීදුරුවලට වැදෙන්නේ නම්, කරුණාකර ඉහළ සහ පහළ ඇහිබැමි වහාම විවෘත කර ගලා යන ජලය හෝ සේලයින් සමඟ මෙයට පිළියමක් යොදන්න, පසුව වෛද්‍ය ප්‍රතිකාර ලබා ගන්න.