අධි සංඛ්‍යාත ද්රව්ය PCB එකලස් කිරීම
නිෂ්පාදනය විස්තරය
1 | ද්රව්ය මූලාශ්රය | සංරචක, ලෝහ, ප්ලාස්ටික්, ආදිය. |
2 | SMT | දිනකට චිප්ස් මිලියන 9 ක් |
3 | DIP | දිනකට චිප්ස් මිලියන 2 ක් |
4 | අවම සංරචකය | 01005 |
5 | අවම BGA | 0.3 මි.මී |
6 | උපරිම PCB | 300x1500 මි.මී |
7 | අවම PCB | 50x50 මි.මී |
8 | ද්රව්ය උද්ධෘත කාලය | 1-3 දින |
9 | SMT සහ එකලස් කිරීම | දින 3-5 |
සම්මත PCB වලට සාපේක්ෂව අධි-සංඛ්‍යාත PCB වලට සුවිශේෂී ලක්ෂණ කිහිපයක් සහ සැලසුම් සලකා බැලීම් ඇත:
1. ද්රව්ය තෝරාගැනීම: අධි-සංඛ්‍යාත PCBs බොහෝ විට සංඥා නැතිවීම අවම කිරීමට සහ ඉහළ සංඛ්‍යාතවලදී සංඥා අඛණ්ඩතාව පවත්වා ගැනීමට විශිෂ්ට විද්යුත් ගුණ සහිත විශේෂිත ද්රව්ය භාවිතා කරයි. සාමාන්‍ය ද්රව්ය ටෙෆ්ලෝන් වැනි PTFE (Polytetrafluoroethylene) උපස්ථර මෙන්ම වැඩි දියුණු කරන ලද පාර විද්යුත් ගුණ සහිත FR-4 වැනි අධි-සංඛ්‍යාත ලැමිෙන්ට් ඇතුළත් වේ.
2. අඩු පාඩු පාර විද්යුත්:අධි-සංඛ්‍යාත PCB වල භාවිතා වන පාර විද්යුත් ද්රව්ය එහි අඩු පාර විද්යුත් නියතය (Dk) සහ අඩු විසර්ජන සාධකය (Df) සඳහා තෝරාගෙන ඇති අතර එමඟින් ඉහළ සංඛ්‍යාතවලදී සංඥා දුර්වල වීම සහ විකෘති වීම අවම කිරීමට උපකාරී වේ.
3. පාලිත සම්බාධනය: අධි-සංඛ්‍යාත PCB වලට කාර්යක්ෂම සංඥා සම්ප්‍රේෂණය සහතික කිරීම සහ පරාවර්තන අවම කිරීම සඳහා සම්බාධනය පිළිබඳ නිරවද්‍ය පාලනයක් අවශ්‍ය වේ. ලුහුබැඳීමේ පළල, පාර විද්යුත් ඝණකම සහ ස්ථර ස්ටැකප් වින්‍යාසයන් අපේක්ෂිත ලාක්ෂණික සම්බාධනය ලබා ගැනීම සඳහා ප්‍රවේශමෙන් නිර්මාණය කර ඇත.
4. භූගත කිරීම සහ පලිහ: අධි-සංඛ්‍යාත PCB නිර්මාණයේදී විද්යුත් චුම්භක මැදිහත්වීම් (EMI) අඩු කිරීමට සහ සංඥා අඛණ්ඩතාව සහතික කිරීමට නිසි භූගත කිරීම සහ ආරක්ෂා කිරීමේ ශිල්පීය ක්රම ඉතා වැදගත් වේ. හරස්කඩ සහ ශබ්දය අවම කිරීම සඳහා බිම් ගුවන් යානා, ආරක්ෂක අංශු සහ ආවරණ ස්ථර භාවිතා කරනු ලැබේ.
5. සම්ප්‍රේෂණ රේඛා නිර්මාණය: PCB වල අධි-සංඛ්‍යාත සංඥා සරල විද්යුත් අංශුවලට වඩා සම්ප්‍රේෂණ මාර්ග මෙන් හැසිරේ. පාලිත සම්බාධන රේඛා, මයික්‍රොස්ට්‍රිප් හෝ ස්ට්‍රිප්ලයින් වින්‍යාස කිරීම් සහ සම්බාධන ගැලපුම් ක්රම වැනි සම්ප්‍රේෂණ රේඛා සැලසුම් මූලධර්ම, සංඥා අඛණ්ඩතාව ප්‍රශස්ත කිරීමට සහ සංඥා පිරිහීම අවම කිරීමට යොදනු ලැබේ.
6. සංරචක ස්ථානගත කිරීම සහ මාර්ගගත කිරීම:අධි-සංඛ්‍යාත PCB නිර්මාණයේදී සංඥා මාර්ග දිග අවම කිරීමට, තියුණු වංගු වළක්වා ගැනීමට සහ සංඥා ගුණාත්මක භාවය පිරිහීමට ලක් කළ හැකි පරපෝෂිත බලපෑම් අඩු කිරීමට උපාංග සහ සංඥා ලුහුබැඳීම් ප්‍රවේශමෙන් ස්ථානගත කිරීම සහ මාර්ගගත කිරීම අත්‍යවශ්‍ය වේ.
7. අධි-සංඛ්‍යාත සම්බන්ධක:අධි-සංඛ්‍යාත PCB වල භාවිතා වන සම්බන්ධක ඒවායේ සම්බාධනයට ගැළපෙන ලක්ෂණ සහ සංඥා පරාවර්තනයන් අවම කිරීමට සහ ඉහළ සංඛ්‍යාතවලදී සංඥා අඛණ්ඩතාව පවත්වා ගැනීමට අඩු ඇතුළත් කිරීමේ පාඩුව සඳහා තෝරා ගනු ලැබේ.
8. තාප කළමනාකරණය: සමහර අධි බල අධි-සංඛ්‍යාත යෙදුම්වල, සංරචක අධික ලෙස රත් වීම වැළැක්වීමට සහ විශ්වාසනීය ක්‍රියාකාරිත්වය පවත්වා ගැනීමට තාප කළමනාකරණය ඉතා වැදගත් වේ. තාපය ඵලදායී ලෙස විසුරුවා හැරීම සඳහා තාප සින්ක්, තාප හරහා සහ තාප කළමනාකරණ ශිල්පීය ක්රම භාවිතා කරනු ලැබේ.
විස්තරය2