Leave Your Message

6-слойная многослойная печатная плата со скрытым отверстием

Shenzhen Cirket Electronics Co.,Ltd, мы гордимся нашим опытом в производстве материнских плат для интеллектуальных носимых устройств и мобильных устройств. Имея 9 линий SMT и 2 линии DIP, мы можем предложить нашим клиентам полное решение «под ключ». Наш комплексный сервис включает в себя закупку компонентов, сборку на нашем заводе и организацию логистики, обеспечивая эффективный и бесперебойный процесс для наших клиентов.

    Описание продукта

    1

    Поиск материалов

    Компонент, металл, пластик и т. д.

    2

    СМТ

    9 миллионов фишек в день

    3

    ОКУНАТЬ

    2 миллиона фишек в день

    4

    Минимальный компонент

    01005

    5

    Минимальный BGA

    0,3 мм

    6

    Максимальная печатная плата

    300х1500мм

    7

    Минимальная печатная плата

    50х50мм

    8

    Время предложения материала

    1-3 дня

    9

    СМТ и сборка

    3-5 дней

    6-слойная печатная плата (печатная плата) — это тип многослойной печатной платы, которая состоит из шести слоев проводящего материала, разделенных изолирующими слоями (диэлектрическим материалом). Каждый уровень можно использовать для маршрутизации сигналов, обеспечения питания и заземления, а также создания соединений между компонентами. Вот введение в 6-слойные печатные платы:

    1. Конфигурация слоев:Шестислойная печатная плата обычно состоит из следующих слоев, начиная с самых внешних слоев и продвигаясь внутрь:
    ● Верхний сигнальный уровень.
    Внутренний сигнальный уровень 1
    Внутренний сигнальный уровень 2
    Внутренняя земля или силовая плоскость
    Внутренняя земля или силовая плоскость
    Нижний сигнальный слой

    2. Маршрутизация сигнала: Верхний и нижний сигнальные слои, а также внутренние сигнальные слои используются для маршрутизации сигналов между компонентами на печатной плате. Эти слои содержат дорожки, по которым электрические сигналы передаются между такими компонентами, как ИС (интегральные схемы), разъемы и пассивные компоненты.

    3. Силовые и заземляющие плоскости: Внутренние слои печатной платы часто предназначены для питания и заземления. Эти плоскости обеспечивают стабильные источники опорного напряжения и пути с низким импедансом для распределения мощности и пути возврата сигнала соответственно. Наличие выделенных слоев питания и заземления помогает уменьшить электромагнитные помехи (EMI), улучшить целостность сигнала и обеспечить лучшую помехозащищенность.

    4. Дизайн стека: Расположение и порядок слоев в шестислойной печатной плате имеют решающее значение для достижения желаемых электрических характеристик и целостности сигнала. При разработке стека разработчики печатных плат тщательно учитывают такие факторы, как задержка распространения сигнала, контроль импеданса и электромагнитная связь.

    5. Межуровневые соединения: Переходные отверстия используются для установления электрических соединений между различными слоями печатной платы. Сквозные переходные отверстия проникают через все слои платы, в то время как глухие переходные отверстия соединяют внешний слой с одним или несколькими внутренними слоями, а скрытые переходные отверстия соединяют два или более внутренних слоев, не проникая во внешние слои.

    6. Приложения: Шестислойные печатные платы обычно используются в электронных устройствах и системах, требующих средней и высокой сложности, таких как сетевое оборудование, промышленные средства управления, медицинские устройства, телекоммуникационные устройства и бытовая электроника. Они предлагают достаточное пространство маршрутизации и количество слоев для работы со сложными цепями, сохраняя при этом целостность и надежность сигнала.

    7. Рекомендации по проектированию: Проектирование 6-слойной печатной платы требует тщательного рассмотрения таких факторов, как целостность сигнала, распределение питания, управление температурным режимом и технологичность. Инструменты программного обеспечения для проектирования печатных плат часто используются для облегчения компоновки, маршрутизации и моделирования, чтобы гарантировать, что окончательный проект соответствует требуемым спецификациям и критериям производительности.

    описание2

    Leave Your Message