Ansamblu PCB cu materiale de înaltă frecvență

Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd, soluția dvs. unică pentru toate nevoile dvs. de PCB și PCBA OEM și ODM. Înființată în 2009, am crescut pentru a deveni un furnizor lider de servicii complete la cheie pentru clienții din întreaga lume. Cu 9 linii SMT și 2 linii DIP, avem capacitatea de a ne ocupa de fiecare aspect al procesului de producție, de la dezvoltare și achiziție de materiale, până la asamblare și logistică.

Un PCB de înaltă frecvență (Placă de circuit imprimat) se referă la un tip de placă de circuit proiectată să funcționeze la frecvențe radio (RF) sau la frecvențe de microunde. Aceste frecvențe variază de obicei de la sute de megaherți (MHz) la câțiva gigaherți (GHz) și sunt utilizate în mod obișnuit în aplicații precum sistemele de comunicații fără fir, sistemele radar, comunicațiile prin satelit și procesarea semnalelor digitale de mare viteză.

Contactaţi-ne

Detalii produs

Descriere produs

1	Aprovizionarea cu materiale	Componentă, metal, plastic, etc.
2	SMT	9 milioane de jetoane pe zi
3	DIP	2 milioane de jetoane pe zi
4	Componenta minima	01005
5	BGA minim	0,3 mm
6	PCB maxim	300x1500mm
7	PCB minim	50x50mm
8	Timpul cotației materialelor	1-3 zile
9	SMT și asamblare	3-5 zile

PCB-urile de înaltă frecvență au mai multe caracteristici distinctive și considerații de proiectare în comparație cu PCB-urile standard:

1. Selectarea materialului: PCB-urile de înaltă frecvență folosesc adesea materiale specializate cu proprietăți electrice excelente pentru a minimiza pierderea semnalului și pentru a menține integritatea semnalului la frecvențe înalte. Materialele comune includ substraturi PTFE (politetrafluoretilenă) precum teflonul, precum și laminate de înaltă frecvență, cum ar fi FR-4, cu proprietăți dielectrice îmbunătățite.

2. Dielectric cu pierderi reduse:Materialul dielectric utilizat în PCB-urile de înaltă frecvență este ales pentru constanta sa dielectrică scăzută (Dk) și factorul de disipare scăzut (Df), care ajută la minimizarea atenuării și distorsiunii semnalului la frecvențe înalte.

3. Impedanta controlata: PCB-urile de înaltă frecvență necesită adesea un control precis al impedanței pentru a asigura transmisia eficientă a semnalului și pentru a minimiza reflexiile. Lățimile urmelor, grosimile dielectrice și configurațiile de stivuire a straturilor sunt proiectate cu atenție pentru a obține impedanța caracteristică dorită.

4. Împământare și ecranare: Tehnicile adecvate de împământare și ecranare sunt esențiale în proiectarea PCB-urilor de înaltă frecvență pentru a reduce interferența electromagnetică (EMI) și a asigura integritatea semnalului. Planurile de sol, urmele de gardă și straturile de ecranare sunt utilizate pentru a minimiza diafonia și zgomotul.

5. Proiectarea liniei de transmisie: Semnalele de înaltă frecvență de pe PCB-uri se comportă mai degrabă ca linii de transmisie decât simple urme electrice. Principiile de proiectare a liniilor de transmisie, cum ar fi liniile de impedanță controlată, configurațiile microstrip sau stripline și tehnicile de potrivire a impedanței, sunt aplicate pentru a optimiza integritatea semnalului și a minimiza degradarea semnalului.

6. Plasarea componentelor și rutarea:Plasarea și rutarea atentă a componentelor și a urmelor de semnal sunt esențiale în proiectarea PCB-ului de înaltă frecvență pentru a minimiza lungimile traseului semnalului, a evita curbele ascuțite și a reduce efectele parazitare care pot degrada calitatea semnalului.

7. Conectori de înaltă frecvență:Conectorii utilizați în PCB-urile de înaltă frecvență sunt aleși pentru caracteristicile de corelare a impedanței și pierderea redusă de inserție pentru a minimiza reflexiile semnalului și pentru a menține integritatea semnalului la frecvențe înalte.

8. Managementul termic: În unele aplicații de mare putere și frecvență înaltă, managementul termic devine crucial pentru a preveni supraîncălzirea componentelor și pentru a menține funcționarea fiabilă. Radiatoarele de căldură, căile termice și tehnicile de management termic sunt folosite pentru a disipa căldura în mod eficient.