Ansamblu PCB multistrat cu 6 straturi cu gaură îngropată

Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd, ne mândrim cu experiența noastră în producerea plăcilor de bază pentru dispozitive inteligente și mobile. Cu 9 linii SMT și 2 linii DIP, avem capacitatea de a oferi o soluție completă la cheie pentru clienții noștri. Serviciul nostru unic include achiziționarea de componente, asamblarea în fabrica noastră și aranjarea logisticii, oferind un proces eficient și fără întreruperi pentru clienții noștri.

Contactaţi-ne

Detalii produs

Descriere produs

1	Aprovizionarea cu materiale	Componentă, metal, plastic, etc.
2	SMT	9 milioane de jetoane pe zi
3	DIP	2 milioane de jetoane pe zi
4	Componenta minima	01005
5	BGA minim	0,3 mm
6	PCB maxim	300x1500mm
7	PCB minim	50x50mm
8	Timpul cotației materialelor	1-3 zile
9	SMT și asamblare	3-5 zile

Un PCB cu 6 straturi (Printed Circuit Board) este un tip de PCB multistrat care constă din șase straturi de material conductiv separate prin straturi izolatoare (material dielectric). Fiecare strat poate fi folosit pentru a direcționa semnale, pentru a furniza energie și planuri de masă și pentru a crea conexiuni între componente. Iată o introducere în PCB-urile cu 6 straturi:

1. Configurarea stratului:Un PCB cu 6 straturi constă în mod obișnuit din următoarele straturi, pornind de la straturile cele mai exterioare și deplasându-se spre interior:

● Stratul de semnal superior

●Stratul de semnal interior 1

●Stratul de semnal interior 2

●Pământ interior sau avion electric

●Stratul de semnal inferior

2. Dirijarea semnalului: Straturile de semnal de sus și de jos, precum și straturile de semnal interioare, sunt utilizate pentru rutarea semnalelor între componentele de pe PCB. Aceste straturi conțin urme care transportă semnale electrice între componente, cum ar fi circuite integrate (IC-uri), conectori și componente pasive.

3. Avioane de putere și sol: Straturile interioare ale PCB-ului sunt adesea dedicate planurilor de putere și de masă. Aceste planuri oferă referințe stabile de tensiune și căi de impedanță scăzută pentru distribuția puterii și, respectiv, căile de întoarcere a semnalului. Având puterea și planurile de masă dedicate ajută la reducerea interferențelor electromagnetice (EMI), la îmbunătățirea integrității semnalului și la o imunitate mai bună la zgomot.

4. Design de stivuire: Dispunerea și ordonarea straturilor într-un stivuitor de PCB cu 6 straturi sunt cruciale pentru obținerea performanței electrice dorite și a integrității semnalului. Proiectanții PCB iau în considerare cu atenție factori precum întârzierea propagării semnalului, controlul impedanței și cuplarea electromagnetică atunci când proiectează stivuirea.

5. Conexiuni între straturi: Vias sunt folosite pentru a stabili conexiuni electrice între diferite straturi ale PCB. Viale prin gaură pătrund prin toate straturile plăcii, în timp ce canalele oarbe conectează un strat exterior la unul sau mai multe straturi interioare, iar canalele îngropate conectează două sau mai multe straturi interioare fără a pătrunde în straturile exterioare.

6. Aplicații: PCB-urile cu 6 straturi sunt utilizate în mod obișnuit în dispozitive și sisteme electronice care necesită o complexitate moderată până la mare, cum ar fi echipamente de rețea, controale industriale, dispozitive medicale, dispozitive de telecomunicații și electronice de larg consum. Ele oferă suficient spațiu de rutare și număr de straturi pentru a găzdui circuite complexe, menținând în același timp integritatea și fiabilitatea semnalului.

7. Considerații de proiectare: Proiectarea unui PCB cu 6 straturi necesită o analiză atentă a factorilor precum integritatea semnalului, distribuția energiei, managementul termic și capacitatea de fabricație. Instrumentele software de proiectare PCB sunt adesea folosite pentru a ajuta la aspectul, rutarea și simularea pentru a se asigura că proiectul final îndeplinește specificațiile și criteriile de performanță necesare.