Conjunto de PCB de material de alta frequência

Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd, sua solução completa para todas as suas necessidades de OEM e ODM PCB e PCBA. Fundada em 2009, crescemos e nos tornamos um fornecedor líder de serviços completos e prontos para uso para clientes em todo o mundo. Com 9 linhas SMT e 2 linhas DIP, temos a capacidade de lidar com todos os aspectos do processo de produção, desde o desenvolvimento e compra de materiais até a montagem e logística.

Uma PCB (placa de circuito impresso) de alta frequência refere-se a um tipo de placa de circuito projetada para operar em frequências de rádio (RF) ou frequências de microondas. Essas frequências normalmente variam de centenas de megahertz (MHz) a vários gigahertz (GHz) e são comumente usadas em aplicações como sistemas de comunicação sem fio, sistemas de radar, comunicações por satélite e processamento de sinais digitais de alta velocidade.

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Detalhes do produto

Descrição do produto

1	Fornecimento de materiais	Componente, metal, plástico, etc.
2	SMT	9 milhões de fichas por dia
3	MERGULHAR	2 milhões de fichas por dia
4	Componente Mínimo	01005
5	BGA mínimo	0,3 mm
6	PCB máximo	300x1500mm
7	PCB mínimo	50x50mm
8	Tempo de cotação de material	1-3 dias
9	SMT e montagem	3-5 dias

Os PCBs de alta frequência têm várias características e considerações de design distintas em comparação com os PCBs padrão:

1. Seleção de materiais: Os PCBs de alta frequência geralmente usam materiais especializados com excelentes propriedades elétricas para minimizar a perda de sinal e manter a integridade do sinal em altas frequências. Os materiais comuns incluem substratos de PTFE (politetrafluoroetileno), como Teflon, bem como laminados de alta frequência, como FR-4, com propriedades dielétricas aprimoradas.

2. Dielétrico de baixa perda:O material dielétrico usado em PCBs de alta frequência é escolhido por sua baixa constante dielétrica (Dk) e baixo fator de dissipação (Df), que ajudam a minimizar a atenuação e distorção do sinal em altas frequências.

3. Impedância Controlada: PCBs de alta frequência geralmente exigem controle preciso de impedância para garantir uma transmissão de sinal eficiente e minimizar reflexos. Larguras de traços, espessuras dielétricas e configurações de empilhamento de camadas são cuidadosamente projetadas para atingir a impedância característica desejada.

4. Aterramento e Blindagem: Técnicas adequadas de aterramento e blindagem são essenciais no projeto de PCB de alta frequência para reduzir a interferência eletromagnética (EMI) e garantir a integridade do sinal. Planos de aterramento, traços de proteção e camadas de blindagem são usados para minimizar diafonia e ruído.

5. Projeto de Linha de Transmissão: Sinais de alta frequência em PCBs se comportam mais como linhas de transmissão do que como simples traços elétricos. Princípios de projeto de linhas de transmissão, como linhas de impedância controlada, configurações de microfita ou stripline e técnicas de casamento de impedância, são aplicados para otimizar a integridade do sinal e minimizar a degradação do sinal.

6. Posicionamento e roteamento de componentes:O posicionamento e roteamento cuidadosos de componentes e traços de sinal são essenciais no projeto de PCB de alta frequência para minimizar os comprimentos do caminho do sinal, evitar curvas acentuadas e reduzir efeitos parasitas que podem degradar a qualidade do sinal.

7. Conectores de alta frequência:Os conectores usados em PCBs de alta frequência são escolhidos por suas características de impedância correspondente e baixa perda de inserção para minimizar reflexões de sinal e manter a integridade do sinal em altas frequências.

8. Gerenciamento Térmico: Em algumas aplicações de alta potência e alta frequência, o gerenciamento térmico torna-se crucial para evitar o superaquecimento dos componentes e manter uma operação confiável. Dissipadores de calor, vias térmicas e técnicas de gerenciamento térmico são empregados para dissipar o calor de maneira eficaz.