PCBA konformt belegg sprøyting prosess flyt

I henhold til kundenes krav, har Cirket også konform belegg. PCBA konform belegg har utmerket isolasjon, fuktsikker, lekkasjesikker, støtsikker, støvsikker, korrosjonssikker, antialdring, muggsikker, anti-del løsne- og isolasjonskorona-motstandsegenskaper, som kan forlenge lagringstiden til PCBA. Cirket bruker alltid Spraying, som også er den mest brukte malingsmetoden i bransjen.

Cirket PCBA konformt belegg sprøyting prosessflyt

1. Nødvendig verktøy

Konform beleggmaling, malingsboks, gummihansker, maske eller gassmaske, børste, tape, pinsett, ventilasjonsutstyr, tørkestativ og stekeovn.

2. Sprøytetrinn

Maling A side → overflatetørking → maling B side → herding under romtemperatur

3. Beleggkrav

(1) Rengjør og tørk platen for å fjerne fuktighet og vann fra PCBA. Støvet, fuktigheten og oljen på overflaten av PCBA som skal belegges må fjernes først slik at belegget fullt ut kan utøve sin beskyttende effekt. Grundig rengjøring kan sikre at etsende rester er fullstendig fjernet og det konforme belegget fester seg godt til overflaten av kretskortet. Stekeforhold: 60°C, 10-20 minutter. Den beste effekten for belegg er sprøyting når platen er varm etter at den er tatt ut av ovnen.

(2) Når du børster det konforme belegget, bør belegningsområdet være større enn arealet som opptas av komponentene for å sikre at alle komponenter og puter er dekket.

(3) Når du børster det konforme belegget, bør kretskortet plasseres så flatt som mulig. Det skal ikke dryppes etter børsting. Belegget skal være glatt og det skal ikke være noen utsatte deler. Tykkelsen skal være mellom 0,1-0,3 mm.

(4) Før du børster eller sprøyter konformt belegg, sørger Cirket-arbeidere for at det fortynnede, konforme belegget er fullstendig omrørt og får stå i 2 timer før børsting eller spraying. Bruk en høykvalitets naturfiberbørste for å forsiktig børste og dyppe ved romtemperatur. Hvis du bruker maskinen, bør viskositeten til belegget måles (ved hjelp av en viskositetstester eller flytkopp), og viskositeten kan justeres med et fortynningsmiddel.

• Kretskortkomponentene skal senkes vertikalt i bestrykningstanken i minst ett minutt til boblene forsvinner og deretter sakte fjernes. Vær oppmerksom på at kontaktene ikke skal nedsenkes med mindre de er nøye dekket. En jevn film vil dannes på overflaten av kretskortet. Det meste av malingsrestene skal strømme tilbake fra kretskortet til dyppemaskinen. TFCF har ulike beleggkrav. Hastigheten på å dyppe kretskortet eller komponentene bør ikke være for høy for å unngå for store bobler.

(6) Hvis det er en skorpe på overflaten når du bruker den igjen etter dyppet, fjern huden og fortsett å bruke den.

(7) Etter børsting, plasser kretskortet flatt på braketten og klargjør for herding. Det er nødvendig å varme opp for å akselerere herdingen av belegget. Hvis beleggsoverflaten er ujevn eller inneholder bobler, bør den plasseres under romtemperatur i lengre tid før den herdes i en høytemperaturovn for å la løsningsmidlet dampe ut.

Forholdsregler

1. Under sprøyteprosessen kan enkelte komponenter ikke sprayes, for eksempel: høyeffekt varmeavledningsoverflate eller kjøleribbekomponenter, strømmotstander, strømdioder, sementmotstander, dip-brytere, justerbare motstander, summer, batteriholdere, sikringsholdere ( rør), IC-holdere, berøringsbrytere, etc.

2. Det er forbudt å helle den gjenværende trefaste malingen tilbake i den originale oppbevaringsbeholderen. Den må oppbevares separat og forsegles.

3. Hvis arbeidsrommet eller lagerrommet er stengt over lengre tid (mer enn 12 timer), ventiler det i 15 minutter før du går inn.

4. Hvis det ved et uhell spruter inn i glassene, åpne øvre og nedre øyelokk umiddelbart og skyll med rennende vann eller saltvann, og oppsøk deretter medisinsk behandling.