PCB-assemblage van hoogfrequent materiaal

Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd, uw totaaloplossing voor al uw OEM- en ODM PCB- en PCBA-behoeften. We zijn opgericht in 2009 en zijn uitgegroeid tot een toonaangevende leverancier van volledige kant-en-klare diensten voor klanten over de hele wereld. Met 9 SMT-lijnen en 2 DIP-lijnen kunnen we elk aspect van het productieproces afhandelen, van ontwikkeling en materiaalinkoop tot assemblage en logistiek.

Een hoogfrequente PCB (Printed Circuit Board) verwijst naar een type printplaat die is ontworpen om te werken op radiofrequenties (RF) of microgolffrequenties. Deze frequenties variëren doorgaans van honderden megahertz (MHz) tot enkele gigahertz (GHz) en worden vaak gebruikt in toepassingen zoals draadloze communicatiesystemen, radarsystemen, satellietcommunicatie en snelle digitale signaalverwerking.

Neem contact met ons op

Productdetails

Productomschrijving

1	Materiaalinkoop	Component, metaal, plastic, enz.
2	SMT	9 miljoen chips per dag
3	DIP	2 miljoen chips per dag
4	Minimale component	01005
5	Minimale BGA	0,3 mm
6	Maximale printplaat	300x1500mm
7	Minimale printplaat	50x50mm
8	Materiaaloffertetijd	1-3 dagen
9	SMT en montage	3-5 dagen

Hoogfrequente PCB's hebben verschillende onderscheidende kenmerken en ontwerpoverwegingen in vergelijking met standaard PCB's:

1. Materiaalkeuze: Hoogfrequente PCB's maken vaak gebruik van gespecialiseerde materialen met uitstekende elektrische eigenschappen om signaalverlies te minimaliseren en de signaalintegriteit bij hoge frequenties te behouden. Veel voorkomende materialen zijn onder meer PTFE-substraten (polytetrafluorethyleen), zoals Teflon, maar ook hoogfrequente laminaten zoals FR-4 met verbeterde diëlektrische eigenschappen.

2. Diëlektricum met laag verlies:Het diëlektrische materiaal dat wordt gebruikt in hoogfrequente PCB's is gekozen vanwege zijn lage diëlektrische constante (Dk) en lage dissipatiefactor (Df), die helpen signaalverzwakking en vervorming bij hoge frequenties te minimaliseren.

3. Gecontroleerde impedantie: Hoogfrequente PCB's vereisen vaak nauwkeurige controle van de impedantie om een efficiënte signaaloverdracht te garanderen en reflecties te minimaliseren. Spoorbreedtes, diëlektrische diktes en laagstapelconfiguraties zijn zorgvuldig ontworpen om de gewenste karakteristieke impedantie te bereiken.

4. Aarding en afscherming: Goede aardings- en afschermingstechnieken zijn van cruciaal belang bij het ontwerp van hoogfrequente PCB's om elektromagnetische interferentie (EMI) te verminderen en de signaalintegriteit te garanderen. Er wordt gebruik gemaakt van grondvlakken, bewakingssporen en afschermingslagen om overspraak en ruis te minimaliseren.

5. Ontwerp van de transmissielijn: Hoogfrequente signalen op PCB's gedragen zich meer als transmissielijnen dan als eenvoudige elektrische sporen. Ontwerpprincipes van transmissielijnen, zoals gecontroleerde impedantielijnen, microstrip- of striplijnconfiguraties en impedantie-matchingstechnieken, worden toegepast om de signaalintegriteit te optimaliseren en signaalverslechtering te minimaliseren.

6. Plaatsing en routering van componenten:Zorgvuldige plaatsing en routering van componenten en signaalsporen zijn essentieel bij het ontwerpen van hoogfrequente PCB's om de signaalpadlengte te minimaliseren, scherpe bochten te vermijden en parasitaire effecten te verminderen die de signaalkwaliteit kunnen verslechteren.

7. Hoogfrequente connectoren:Connectoren die worden gebruikt in hoogfrequente PCB's zijn gekozen vanwege hun impedantie-aangepaste kenmerken en lage invoegverlies om signaalreflecties te minimaliseren en de signaalintegriteit bij hoge frequenties te behouden.

8. Thermisch beheer: In sommige hoogfrequente toepassingen met hoog vermogen wordt thermisch beheer van cruciaal belang om oververhitting van componenten te voorkomen en een betrouwbare werking te behouden. Er worden koellichamen, thermische via's en thermische beheertechnieken gebruikt om de warmte effectief af te voeren.