မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းပစ္စည်း PCB စည်းဝေးပွဲ
ကုန်ပစ္စည်းအကြောင်းအရာ
၁ | ပစ္စည်းအရင်းအမြစ် | အစိတ်အပိုင်း၊ သတ္တု၊ ပလပ်စတစ်၊ စသည်တို့။ |
၂ | SMT | တစ်နေ့လျှင် ချပ်စ် ၉ သန်း |
၃ | DIP | တစ်နေ့လျှင် ချပ်စ် ၂ သန်း |
၄ | အနည်းဆုံးအစိတ်အပိုင်း | ၀၁၀၀၅ |
၅ | အနည်းဆုံး BGA | 0.3mm |
၆ | အများဆုံး PCB | 300x1500mm |
၇ | အနိမ့်ဆုံး PCB | 50x50mm |
၈ | ပစ္စည်း Quotation အချိန် | 1-3 ရက် |
၉ | SMT နှင့် တပ်ဆင်မှု | ၃-၅ ရက် |
ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB များသည် ပုံမှန် PCBs များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ထူးခြားသော ဝိသေသလက္ခဏာများနှင့် ဒီဇိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများ ရှိသည်။
1. ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု- ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB များသည် အချက်ပြဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချရန်နှင့် မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်းများတွင် အချက်ပြသမာဓိကို ထိန်းသိမ်းရန် အလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများရှိသော အထူးပြုပစ္စည်းများကို အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။ အသုံးများသောပစ္စည်းများတွင် Teflon ကဲ့သို့ PTFE (Polytetrafluoroethylene) အလွှာများနှင့် FR-4 ကဲ့သို့သော ကြိမ်နှုန်းမြင့် လပ်မိန်များ ပါဝင်သည်။
2. Low Loss Dielectricကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB များတွင် အသုံးပြုသည့် dielectric ပစ္စည်းကို ၎င်း၏ low dielectric constant (Dk) နှင့် low dissipation factor (Df) အတွက် ရွေးချယ်ထားပြီး ကြိမ်နှုန်းမြင့်သော signal attenuation နှင့် distortion များကို လျှော့ချရန် ကူညီပေးသည်။
3. ထိန်းချုပ်ထားသော Impedance- ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB များသည် ထိရောက်သောအချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုနှင့် ရောင်ပြန်ဟပ်မှုများကို လျှော့ချရန် သေချာစေရန် impedance ၏တိကျသောထိန်းချုပ်မှုလိုအပ်သည်။ ခြေရာခံ widths၊ dielectric thicknesses နှင့် layer stackup configurations များသည် လိုချင်သော characteristic impedance ကိုရရှိစေရန် ဂရုတစိုက်ဒီဇိုင်းထုတ်ထားပါသည်။
4. မြေစိုက်ခြင်းနှင့် အကာအရံများ လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု (EMI) ကိုလျှော့ချရန်နှင့် signal ခိုင်မာမှုရှိစေရန်အတွက် သင့်လျော်သော မြေစိုက်ခြင်းနှင့် အကာအကွယ်ပေးခြင်းနည်းပညာများသည် ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB ဒီဇိုင်းတွင် အရေးကြီးပါသည်။ မြေပြင်လေယာဥ်များ၊ အစောင့်အကြပ်များနှင့် အကာအရံအလွှာများကို crosstalk နှင့် ဆူညံသံများကို လျှော့ချရန်အတွက် အသုံးပြုပါသည်။
5. ဂီယာလိုင်း ဒီဇိုင်း- PCB များရှိ ကြိမ်နှုန်းမြင့်အချက်ပြမှုများသည် ရိုးရှင်းသောလျှပ်စစ်ခြေရာများထက် သွယ်တန်းထားသောလိုင်းများနှင့် ပို၍တူသည်။ ထိန်းချုပ်ထားသော impedance လိုင်းများ၊ microstrip သို့မဟုတ် stripline configuration နှင့် impedance matching နည်းပညာများကဲ့သို့သော ဂီယာလိုင်း ဒီဇိုင်းမူများကို signal integrity ကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်လုပ်ပြီး signal degradation ကို အနည်းဆုံးဖြစ်အောင် အသုံးချပါသည်။
6. အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်းနှင့် လမ်းကြောင်းသတ်မှတ်ခြင်း-အချက်ပြလမ်းကြောင်းအရှည်ကို လျှော့ချရန်၊ ချွန်ထက်သောကွေးညွှတ်မှုကို ရှောင်ရှားရန်နှင့် အချက်ပြအရည်အသွေးကို ကျဆင်းစေမည့် ကပ်ပါးသက်ရောက်မှုများကို လျှော့ချရန် ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB ဒီဇိုင်းတွင် ဂရုတစိုက်နေရာချထားခြင်းနှင့် လမ်းကြောင်းပေးခြင်းတို့သည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။
7. High-Frequency Connectors များ-ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB များတွင် အသုံးပြုသည့် ချိတ်ဆက်မှုများကို ၎င်းတို့၏ impedance-လိုက်ဖက်သော ဝိသေသလက္ခဏာများနှင့် အနိမ့်ထည့်သွင်းမှု ဆုံးရှုံးမှုအတွက် ရွေးချယ်ထားပြီး လှိုင်းနှုန်းမြင့်မြင့်တွင် အချက်ပြမှု ခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းထားရန် နိမ့်သောထည့်သွင်းမှုဆုံးရှုံးမှု။
8. အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှု- ပါဝါမြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်းမြင့်အက်ပ်အချို့တွင်၊ အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပူလွန်ကဲခြင်းကို ကာကွယ်ရန်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရသော လည်ပတ်မှုကို ထိန်းသိမ်းရန် အပူစီမံခန့်ခွဲမှုသည် အရေးကြီးလာသည်။ အပူစုပ်ခွက်များ၊ အပူပေးပိုက်များနှင့် အပူစီမံခန့်ခွဲမှုနည်းပညာများကို ထိထိရောက်ရောက် ပြေပျောက်စေရန် အသုံးပြုပါသည်။
ဖော်ပြချက် ၂