မြှုပ်ထားသောအပေါက်ပါရှိသော 6 အလွှာ Multilayer PCB စည်းဝေးပွဲ
ကုန်ပစ္စည်းအကြောင်းအရာ
၁ | ပစ္စည်းအရင်းအမြစ် | အစိတ်အပိုင်း၊ သတ္တု၊ ပလပ်စတစ်၊ စသည်တို့။ |
၂ | SMT | တစ်နေ့လျှင် ချပ်စ် ၉ သန်း |
၃ | DIP | တစ်နေ့လျှင် ချပ်စ် ၂ သန်း |
၄ | အနည်းဆုံးအစိတ်အပိုင်း | ၀၁၀၀၅ |
၅ | အနည်းဆုံး BGA | 0.3mm |
၆ | အများဆုံး PCB | 300x1500mm |
၇ | အနိမ့်ဆုံး PCB | 50x50mm |
၈ | ပစ္စည်း Quotation အချိန် | 1-3 ရက် |
၉ | SMT နှင့် တပ်ဆင်မှု | ၃-၅ ရက် |
6-layer PCB (Printed Circuit Board) သည် လျှပ်ကူးပစ္စည်း အလွှာ (dielectric material) ဖြင့် ပိုင်းခြားထားသော လျှပ်ကူးပစ္စည်း အလွှာ ခြောက်ခုပါရှိသော multilayer PCB အမျိုးအစားတစ်ခုဖြစ်သည်။ အလွှာတစ်ခုစီကို အချက်ပြမှုများ လမ်းကြောင်းပြရန်၊ ပါဝါနှင့် မြေပြင်လေယာဉ်များကို ပံ့ပိုးပေးကာ အစိတ်အပိုင်းများကြား ချိတ်ဆက်မှုများကို ဖန်တီးရန် အသုံးပြုနိုင်သည်။ ဤသည်မှာ 6-layer PCB များအကြောင်း နိဒါန်းဖြစ်ပါသည်။
1. အလွှာဖွဲ့စည်းပုံ-6-layer PCB တွင် ပုံမှန်အားဖြင့် အောက်ဖော်ပြပါ အလွှာများ ပါဝင်ပြီး အပြင်ဘက် အလွှာများမှ စတင်ကာ အတွင်းဘက်သို့ ရွေ့လျားသည် ။
● ထိပ်တန်းအချက်ပြအလွှာ
●အတွင်းအချက်ပြအလွှာ 1
●အတွင်းအချက်ပြအလွှာ 2
●Inner Ground သို့မဟုတ် Power Plane
●Inner Ground သို့မဟုတ် Power Plane
●အောက်ခြေအချက်ပြအလွှာ
2. Signal Routing- အပေါ်နှင့်အောက်ခြေအချက်ပြအလွှာများအပြင် အတွင်းအချက်ပြအလွှာများကို PCB ပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းများကြားတွင် အချက်ပြမှုလမ်းကြောင်းပြရန်အတွက် အသုံးပြုပါသည်။ ဤအလွှာများတွင် ICs (Integrated Circuits)၊ connectors နှင့် passive အစိတ်အပိုင်းများအကြား လျှပ်စစ်အချက်ပြမှုများကို သယ်ဆောင်သည့် ခြေရာခံများ ပါဝင်သည်။
၃။ ဓာတ်အားနှင့် မြေပြင်လေယာဉ်များ- PCB ၏ အတွင်းအလွှာများကို ပါဝါနှင့် မြေပြင်လေယာဉ်များအတွက် မကြာခဏ ရည်စူးပါသည်။ ဤလေယာဉ်များသည် တည်ငြိမ်သောဗို့အားရည်ညွှန်းချက်များနှင့် ပါဝါဖြန့်ဖြူးမှုနှင့် အချက်ပြပြန်ခြင်းလမ်းကြောင်းများအတွက် တည်ငြိမ်သောလျှပ်စီးကြောင်းများနှင့် အနိမ့် impedance လမ်းကြောင်းများကို ပေးဆောင်သည်။ သီးသန့်ပါဝါနှင့် မြေပြင်လေယာဥ်များရှိခြင်းတို့သည် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု (EMI) ကို လျှော့ချရန်၊ အချက်ပြခိုင်မာမှုကို မြှင့်တင်ပေးပြီး ပိုမိုကောင်းမွန်သော ဆူညံသံများကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။
4. Stackup ဒီဇိုင်း- 6-layer PCB stackup တွင် အလွှာများ စီစဥ်ခြင်းနှင့် စီစဥ်ခြင်းသည် လိုချင်သော လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်မှုနှင့် အချက်ပြခိုင်မာမှုကို ရရှိရန်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။ PCB ဒီဇိုင်နာများသည် stackup ကိုဒီဇိုင်းဆွဲသောအခါ signal ပြန့်ပွားမှုနှောင့်နှေးမှု၊ impedance ထိန်းချုပ်မှုနှင့် electromagnetic coupling ကဲ့သို့သောအချက်များကိုဂရုတစိုက်စဉ်းစားပါ။
5. Inter-Layer ချိတ်ဆက်မှုများ- Vias ကို PCB ၏ မတူညီသော အလွှာများကြားတွင် လျှပ်စစ်ချိတ်ဆက်မှုများ ပြုလုပ်ရန် အသုံးပြုသည်။ အပေါက်မှတဆင့် ဘုတ်ပြား၏အလွှာအားလုံးမှတဆင့် ထိုးဖောက်ဝင်ရောက်ပြီး မျက်မမြင်မှတစ်ဆင့် အပြင်ဘက်အလွှာကို တစ်ခု သို့မဟုတ် တစ်ခုထက်ပိုသော အတွင်းအလွှာသို့ ချိတ်ဆက်ကာ မြှုပ်နှံထားရာမှတစ်ဆင့် အတွင်းအလွှာနှစ်ခု သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပိုသော အတွင်းအလွှာများကို ဖောက်ထွင်းဝင်ရောက်သည်။
6. လျှောက်လွှာများ- 6-layer PCB များကို ကွန်ရက်ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ၊ စက်မှုထိန်းချုပ်မှုများ၊ ဆေးဘက်ဆိုင်ရာကိရိယာများ၊ တယ်လီဖုန်းဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများနှင့် လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများကဲ့သို့သော အလယ်အလတ်မှ မြင့်မားရှုပ်ထွေးမှုလိုအပ်သော အီလက်ထရွန်နစ်စက်ပစ္စည်းများနှင့် စနစ်များတွင် အများအားဖြင့် အသုံးပြုကြသည်။ အချက်ပြခိုင်မာမှုနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ထိန်းသိမ်းထားစဉ် ရှုပ်ထွေးသော ဆားကစ်များကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန်အတွက် ၎င်းတို့သည် လုံလောက်သောလမ်းကြောင်းနှင့် အလွှာအရေအတွက်ကို ပေးဆောင်သည်။
7. ဒီဇိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များ- 6-layer PCB ကို ဒီဇိုင်းဆွဲရာတွင် အချက်ပြခိုင်မာမှု၊ ပါဝါဖြန့်ဖြူးမှု၊ အပူပိုင်းစီမံခန့်ခွဲမှုနှင့် ထုတ်လုပ်နိုင်မှုစသည့် အချက်များအား ဂရုတစိုက် ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်သည်။ နောက်ဆုံးဒီဇိုင်းသည် လိုအပ်သော သတ်မှတ်ချက်များနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်စံနှုန်းများနှင့် ကိုက်ညီကြောင်း သေချာစေရန် PCB ဒီဇိုင်းဆော့ဖ်ဝဲလ် ကိရိယာများကို အဆင်အပြင်၊ လမ်းကြောင်းသတ်မှတ်ခြင်းနှင့် သရုပ်ဖော်ခြင်းတို့ကို အထောက်အကူပြုရန် မကြာခဏ အသုံးပြုလေ့ရှိသည်။
ဖော်ပြချက် ၂