PCB berbilang lapisan dengan Perhimpunan Komponen BGA

Memperkenalkan produk baharu kami, Pakej BGA (Ball Grid Array)! Direka dengan teknologi pembungkusan terkini, produk ini menawarkan sambungan elektrik yang dipertingkatkan dan penyepaduan yang cekap untuk litar bersepadu (IC).

Pakej BGA menonjol kerana teknik pematerian yang boleh dipercayai, yang melibatkan pemasangan bola logam kecil pada grid pad pada permukaan IC. Kaedah ini memastikan sambungan selamat antara IC dan papan litar, menghasilkan prestasi dan ketahanan yang lebih baik. Dengan saiz padat dan keupayaan kiraan pin tinggi, pakej BGA kami menawarkan penyelesaian termaju untuk pelbagai peranti elektronik.

Di Shenzhen Circet Electronics Co., Ltd, kami mengkhususkan diri dalam perniagaan PCB dan PCBA sejak tahun 2007. Kepakaran kami terletak pada menyediakan penyelesaian turnkey yang komprehensif untuk pelanggan OEM. Daripada R&D awal kepada penyumberan komponen, fabrikasi papan litar bercetak, pembuatan elektronik, pemasangan mekanikal, ujian fungsi, pembungkusan dan logistik, kami menawarkan rangkaian lengkap perkhidmatan.

Dengan pakej BGA, kami menyasarkan untuk menangani permintaan yang semakin meningkat untuk teknologi pembungkusan termaju dalam industri elektronik. Penyelesaian inovatif ini akan memenuhi keperluan pelbagai sektor, termasuk komputer, telefon pintar, konsol permainan dan banyak lagi.

Satu ciri utama pakej BGA kami ialah keupayaannya untuk memastikan sambungan elektrik yang cekap. Bola logam yang dipateri menyediakan sambungan yang boleh dipercayai antara IC dan papan litar. Ini bukan sahaja meningkatkan prestasi keseluruhan tetapi juga menghasilkan reka bentuk yang lebih padat dan diperkemas.

Tambahan pula, keupayaan kiraan pin tinggi pakej BGA kami membolehkan pemindahan data yang lebih baik dan kelajuan pemprosesan yang lebih pantas. Ini amat bermanfaat untuk peranti yang memerlukan pengiraan yang kompleks dan operasi intensif data. Dengan pakej BGA kami, peranti elektronik boleh mencapai prestasi dan responsif yang unggul.

Dengan memilih Shenzhen Circet Electronics Co., Ltd sebagai rakan kongsi anda yang dipercayai, anda boleh mengharapkan perkhidmatan yang berkualiti dan boleh dipercayai. Pasukan berpengalaman kami berdedikasi untuk menyampaikan produk terkemuka yang memenuhi piawaian industri tertinggi. Kami berbangga dengan kemudahan pembuatan termaju kami dan proses kawalan kualiti yang ketat, memastikan setiap pakej BGA adalah yang terbaik.

Kesimpulannya, pakej BGA adalah kemajuan teknologi yang luar biasa dalam pembungkusan litar bersepadu. Dengan saiznya yang padat, keupayaan kiraan pin tinggi, dan sambungan elektrik yang cekap, ia adalah penyelesaian yang ideal untuk pelbagai peranti elektronik. Bekerjasama dengan Shenzhen Circet Electronics Co., Ltd untuk penyelesaian turnkey yang komprehensif dan nikmati faedah kepakaran kami dalam perniagaan PCB dan PCBA. Hubungi kami sekarang untuk mengetahui lebih lanjut tentang cara pakej BGA boleh merevolusikan produk elektronik anda.