Perhimpunan PCB Bahan Frekuensi Tinggi

Shenzhen Circet Electronics Co., Ltd, penyelesaian sehenti anda untuk semua OEM dan ODM PCB dan keperluan PCBA anda. Ditubuhkan pada tahun 2009, kami telah berkembang menjadi penyedia terkemuka perkhidmatan siap guna penuh untuk pelanggan di seluruh dunia. Dengan 9 talian SMT dan 2 talian DIP, kami mempunyai keupayaan untuk mengendalikan setiap aspek proses pengeluaran, daripada pembangunan dan pembelian bahan, kepada pemasangan dan logistik.

PCB (Papan Litar Bercetak) frekuensi tinggi merujuk kepada sejenis papan litar yang direka untuk beroperasi pada frekuensi radio (RF) atau frekuensi gelombang mikro. Frekuensi ini biasanya terdiri daripada ratusan megahertz (MHz) hingga beberapa gigahertz (GHz) dan biasanya digunakan dalam aplikasi seperti sistem komunikasi tanpa wayar, sistem radar, komunikasi satelit dan pemprosesan isyarat digital berkelajuan tinggi.

Hubungi Kami

Maklumat produk

Penerangan Produk

1	Penyumberan Bahan	Komponen, logam, plastik, dll.
2	SMT	9 juta cip setiap hari
3	DIP	2 juta cip sehari
4	Komponen Minimum	01005
5	BGA minimum	0.3mm
6	PCB maksimum	300x1500mm
7	PCB minimum	50x50mm
8	Masa Sebut Harga Bahan	1-3 hari
9	SMT dan perhimpunan	3-5 hari

PCB frekuensi tinggi mempunyai beberapa ciri tersendiri dan pertimbangan reka bentuk berbanding PCB standard:

1. Pemilihan Bahan: PCB frekuensi tinggi sering menggunakan bahan khusus dengan sifat elektrik yang sangat baik untuk meminimumkan kehilangan isyarat dan mengekalkan integriti isyarat pada frekuensi tinggi. Bahan biasa termasuk substrat PTFE (Polytetrafluoroethylene) seperti Teflon, serta laminat frekuensi tinggi seperti FR-4 dengan sifat dielektrik yang dipertingkatkan.

2. Dielektrik Kerugian Rendah:Bahan dielektrik yang digunakan dalam PCB frekuensi tinggi dipilih untuk pemalar dielektrik rendah (Dk) dan faktor pelesapan rendah (Df), yang membantu meminimumkan pengecilan dan herotan isyarat pada frekuensi tinggi.

3. Impedans Terkawal: PCB frekuensi tinggi sering memerlukan kawalan galangan yang tepat untuk memastikan penghantaran isyarat yang cekap dan meminimumkan pantulan. Lebar surih, ketebalan dielektrik, dan konfigurasi tindanan lapisan direka bentuk dengan teliti untuk mencapai galangan ciri yang diingini.

4. Pembumian dan Perisai: Teknik pembumian dan perisai yang betul adalah kritikal dalam reka bentuk PCB frekuensi tinggi untuk mengurangkan gangguan elektromagnet (EMI) dan memastikan integriti isyarat. Satah tanah, kesan pengawal, dan lapisan pelindung digunakan untuk meminimumkan crosstalk dan bunyi.

5. Reka Bentuk Talian Penghantaran: Isyarat frekuensi tinggi pada PCB berkelakuan lebih seperti talian penghantaran dan bukannya kesan elektrik mudah. Prinsip reka bentuk talian penghantaran, seperti garis impedans terkawal, konfigurasi jalur mikro atau jalur jalur, dan teknik pemadanan impedans, digunakan untuk mengoptimumkan integriti isyarat dan meminimumkan kemerosotan isyarat.

6. Penempatan dan Penghalaan Komponen:Peletakan dan penghalaan komponen dan jejak isyarat yang teliti adalah penting dalam reka bentuk PCB frekuensi tinggi untuk meminimumkan panjang laluan isyarat, mengelakkan selekoh tajam dan mengurangkan kesan parasit yang boleh merendahkan kualiti isyarat.

7. Penyambung Frekuensi Tinggi:Penyambung yang digunakan dalam PCB frekuensi tinggi dipilih untuk ciri dipadankan impedans dan kehilangan sisipan yang rendah untuk meminimumkan pantulan isyarat dan mengekalkan integriti isyarat pada frekuensi tinggi.

8. Pengurusan Terma: Dalam sesetengah aplikasi frekuensi tinggi berkuasa tinggi, pengurusan haba menjadi penting untuk mengelakkan kepanasan melampau komponen dan mengekalkan operasi yang boleh dipercayai. Sinki haba, vias terma, dan teknik pengurusan terma digunakan untuk menghilangkan haba dengan berkesan.