Pemasangan PCB Berbilang Lapisan 6 Lapisan dengan Lubang Terkubur

Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd, kami berbangga dengan kepakaran kami dalam menghasilkan papan utama untuk peranti boleh pakai pintar dan peranti mudah alih. Dengan 9 talian SMT dan 2 talian DIP, kami mempunyai keupayaan untuk menawarkan penyelesaian turnkey penuh untuk pelanggan kami. Perkhidmatan sehenti kami termasuk pembelian komponen, pemasangan di kilang kami, dan mengatur logistik, menyediakan proses yang cekap dan lancar untuk pelanggan kami.

Hubungi Kami

Maklumat produk

Penerangan Produk

1	Penyumberan Bahan	Komponen, logam, plastik, dll.
2	SMT	9 juta cip setiap hari
3	DIP	2 juta cip sehari
4	Komponen Minimum	01005
5	BGA minimum	0.3mm
6	PCB maksimum	300x1500mm
7	PCB minimum	50x50mm
8	Masa Sebut Harga Bahan	1-3 hari
9	SMT dan perhimpunan	3-5 hari

PCB 6 lapisan (Papan Litar Bercetak) ialah sejenis PCB berbilang lapisan yang terdiri daripada enam lapisan bahan pengalir yang dipisahkan oleh lapisan penebat (bahan dielektrik). Setiap lapisan boleh digunakan untuk mengarahkan isyarat, menyediakan kuasa dan satah tanah, dan membuat sambungan antara komponen. Berikut ialah pengenalan kepada PCB 6 lapisan:

1. Konfigurasi Lapisan:PCB 6 lapisan biasanya terdiri daripada lapisan berikut, bermula dari lapisan paling luar dan bergerak ke dalam:

● Lapisan Isyarat Atas

●Lapisan Isyarat Dalaman 1

●Lapisan Isyarat Dalaman 2

●Tanah Dalaman atau Satah Kuasa

●Lapisan Isyarat Bawah

2. Penghalaan Isyarat: Lapisan isyarat atas dan bawah, serta lapisan isyarat dalam, digunakan untuk penghalaan isyarat antara komponen pada PCB. Lapisan ini mengandungi kesan yang membawa isyarat elektrik antara komponen seperti IC (Litar Bersepadu), penyambung dan komponen pasif.

3. Kuasa dan Pesawat Darat: Lapisan dalaman PCB sering didedikasikan untuk kuasa dan pesawat darat. Pesawat ini menyediakan rujukan voltan yang stabil dan laluan impedans rendah untuk pengedaran kuasa dan laluan pulangan isyarat, masing-masing. Mempunyai kuasa dan pesawat darat yang berdedikasi membantu mengurangkan gangguan elektromagnet (EMI), meningkatkan integriti isyarat dan memberikan imuniti bunyi yang lebih baik.

4. Reka Bentuk Timbunan: Susunan dan susunan lapisan dalam tindanan PCB 6 lapisan adalah penting untuk mencapai prestasi elektrik yang diingini dan integriti isyarat. Pereka PCB mempertimbangkan dengan teliti faktor seperti kelewatan perambatan isyarat, kawalan impedans, dan gandingan elektromagnet semasa mereka bentuk tindanan.

5. Sambungan Antara Lapisan: Vias digunakan untuk mewujudkan sambungan elektrik antara lapisan PCB yang berbeza. Vias lubang telus menembusi semua lapisan papan, manakala vias buta menyambung lapisan luar ke satu atau lebih lapisan dalam, dan vias terkubur menyambung dua atau lebih lapisan dalam tanpa menembusi lapisan luar.

6. Aplikasi: PCB 6 lapisan biasanya digunakan dalam peranti dan sistem elektronik yang memerlukan kerumitan sederhana hingga tinggi, seperti peralatan rangkaian, kawalan industri, peranti perubatan, peranti telekomunikasi dan elektronik pengguna. Mereka menawarkan ruang penghalaan dan kiraan lapisan yang mencukupi untuk menampung litar kompleks sambil mengekalkan integriti dan kebolehpercayaan isyarat.

7. Pertimbangan Reka Bentuk: Mereka bentuk PCB 6 lapisan memerlukan pertimbangan yang teliti terhadap faktor seperti integriti isyarat, pengagihan kuasa, pengurusan haba dan kebolehkilangan. Alat perisian reka bentuk PCB sering digunakan untuk membantu susun atur, penghalaan dan simulasi untuk memastikan reka bentuk akhir memenuhi spesifikasi dan kriteria prestasi yang diperlukan.