ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി മെറ്റീരിയൽ പിസിബി അസംബ്ലി
ഉൽപ്പന്ന വിവരണം
1 | മെറ്റീരിയൽ സോഴ്‌സിംഗ് | ഘടകം, ലോഹം, പ്ലാസ്റ്റിക് മുതലായവ. |
2 | എസ്.എം.ടി | പ്രതിദിനം 9 ദശലക്ഷം ചിപ്പുകൾ |
3 | മുക്കുക | പ്രതിദിനം 2 ദശലക്ഷം ചിപ്പുകൾ |
4 | മിനിമം ഘടകം | 01005 |
5 | കുറഞ്ഞ BGA | 0.3 മി.മീ |
6 | പരമാവധി പിസിബി | 300x1500 മി.മീ |
7 | ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ പിസിബി | 50x50 മി.മീ |
8 | മെറ്റീരിയൽ ഉദ്ധരണി സമയം | 1-3 ദിവസം |
9 | എസ്എംടിയും അസംബ്ലിയും | 3-5 ദിവസം |
സ്റ്റാൻഡേർഡ് പിസിബികളുമായി താരതമ്യപ്പെടുത്തുമ്പോൾ ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി പിസിബികൾക്ക് നിരവധി വ്യതിരിക്തമായ സവിശേഷതകളും ഡിസൈൻ പരിഗണനകളും ഉണ്ട്:
1. മെറ്റീരിയൽ തിരഞ്ഞെടുക്കൽ: ഉയർന്ന ആവൃത്തിയിലുള്ള പിസിബികൾ സിഗ്നൽ നഷ്ടം കുറയ്ക്കുന്നതിനും ഉയർന്ന ആവൃത്തികളിൽ സിഗ്നൽ സമഗ്രത നിലനിർത്തുന്നതിനും മികച്ച വൈദ്യുത ഗുണങ്ങളുള്ള പ്രത്യേക സാമഗ്രികൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു. സാധാരണ മെറ്റീരിയലുകളിൽ ടെഫ്ലോൺ പോലെയുള്ള PTFE (Polytetrafluoroethylene) സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റുകളും വർദ്ധിപ്പിച്ച വൈദ്യുത ഗുണങ്ങളുള്ള FR-4 പോലുള്ള ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി ലാമിനേറ്റുകളും ഉൾപ്പെടുന്നു.
2. ലോസ് ലോസ് ഡയലക്‌ട്രിക്:ഉയർന്ന ആവൃത്തിയിലുള്ള പിസിബികളിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന ഡൈഇലക്‌ട്രിക് മെറ്റീരിയൽ അതിൻ്റെ ലോ ഡൈഇലക്‌ട്രിക് കോൺസ്റ്റൻ്റ് (ഡികെ), ലോ ഡിസ്‌സിപ്പേഷൻ ഫാക്‌ടർ (ഡിഎഫ്) എന്നിവയ്‌ക്കായാണ് തിരഞ്ഞെടുത്തിരിക്കുന്നത്, ഇത് ഉയർന്ന ആവൃത്തികളിൽ സിഗ്നൽ അറ്റന്യൂവേഷനും വികൃതവും കുറയ്ക്കാൻ സഹായിക്കുന്നു.
3. നിയന്ത്രിത ഇംപെഡൻസ്: കാര്യക്ഷമമായ സിഗ്നൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ ഉറപ്പാക്കുന്നതിനും പ്രതിഫലനങ്ങൾ കുറയ്ക്കുന്നതിനും ഹൈ-ഫ്രീക്വൻസി പിസിബികൾക്ക് പലപ്പോഴും പ്രതിരോധത്തിൻ്റെ കൃത്യമായ നിയന്ത്രണം ആവശ്യമാണ്. ട്രെയ്‌സ് വീതി, വൈദ്യുത കനം, ലെയർ സ്റ്റാക്കപ്പ് കോൺഫിഗറേഷനുകൾ എന്നിവ ആവശ്യമുള്ള സ്വഭാവ ഇംപെഡൻസ് നേടുന്നതിന് ശ്രദ്ധാപൂർവ്വം രൂപകൽപ്പന ചെയ്‌തിരിക്കുന്നു.
4. ഗ്രൗണ്ടിംഗും ഷീൽഡിംഗും: വൈദ്യുതകാന്തിക ഇടപെടൽ (ഇഎംഐ) കുറയ്ക്കുന്നതിനും സിഗ്നൽ സമഗ്രത ഉറപ്പാക്കുന്നതിനും ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി പിസിബി രൂപകൽപ്പനയിൽ ശരിയായ ഗ്രൗണ്ടിംഗും ഷീൽഡിംഗ് ടെക്നിക്കുകളും നിർണായകമാണ്. ഗ്രൗണ്ട് പ്ലെയിനുകൾ, ഗാർഡ് ട്രെയ്‌സുകൾ, ഷീൽഡിംഗ് ലെയറുകൾ എന്നിവ ക്രോസ്‌സ്റ്റോക്കും ശബ്ദവും കുറയ്ക്കുന്നതിന് ഉപയോഗിക്കുന്നു.
5. ട്രാൻസ്മിഷൻ ലൈൻ ഡിസൈൻ: പിസിബികളിലെ ഹൈ-ഫ്രീക്വൻസി സിഗ്നലുകൾ ലളിതമായ ഇലക്ട്രിക്കൽ ട്രെയ്സുകളേക്കാൾ ട്രാൻസ്മിഷൻ ലൈനുകൾ പോലെയാണ് പ്രവർത്തിക്കുന്നത്. നിയന്ത്രിത ഇംപെഡൻസ് ലൈനുകൾ, മൈക്രോസ്ട്രിപ്പ് അല്ലെങ്കിൽ സ്ട്രിപ്പ്ലൈൻ കോൺഫിഗറേഷനുകൾ, ഇംപെഡൻസ് മാച്ചിംഗ് ടെക്നിക്കുകൾ എന്നിവ പോലുള്ള ട്രാൻസ്മിഷൻ ലൈൻ ഡിസൈൻ തത്വങ്ങൾ സിഗ്നൽ ഇൻ്റഗ്രിറ്റി ഒപ്റ്റിമൈസ് ചെയ്യുന്നതിനും സിഗ്നൽ ഡീഗ്രേഡേഷൻ കുറയ്ക്കുന്നതിനും പ്രയോഗിക്കുന്നു.
6. ഘടകം സ്ഥാപിക്കലും റൂട്ടിംഗും:സിഗ്നൽ പാതയുടെ ദൈർഘ്യം കുറയ്ക്കുന്നതിനും, മൂർച്ചയുള്ള വളവുകൾ ഒഴിവാക്കുന്നതിനും, സിഗ്നൽ ഗുണനിലവാരം കുറയ്‌ക്കുന്ന പരാന്നഭോജികളുടെ ഇഫക്റ്റുകൾ കുറയ്ക്കുന്നതിനും, ഉയർന്ന ആവൃത്തിയിലുള്ള പിസിബി രൂപകൽപ്പനയിൽ ഘടകങ്ങളുടെയും സിഗ്നൽ ട്രെയ്‌സുകളുടെയും ശ്രദ്ധാപൂർവമായ പ്ലെയ്‌സ്‌മെൻ്റും റൂട്ടിംഗും അത്യാവശ്യമാണ്.
7. ഹൈ-ഫ്രീക്വൻസി കണക്ടറുകൾ:ഉയർന്ന ആവൃത്തിയിലുള്ള പിസിബികളിൽ ഉപയോഗിക്കുന്ന കണക്ടറുകൾ, സിഗ്നൽ പ്രതിഫലനങ്ങൾ കുറയ്ക്കുന്നതിനും ഉയർന്ന ആവൃത്തികളിൽ സിഗ്നൽ സമഗ്രത നിലനിർത്തുന്നതിനുമായി അവയുടെ ഇംപെഡൻസ് പൊരുത്തപ്പെടുന്ന സ്വഭാവസവിശേഷതകൾക്കും കുറഞ്ഞ ഇൻസേർഷൻ നഷ്ടത്തിനും തിരഞ്ഞെടുക്കുന്നു.
8. തെർമൽ മാനേജ്മെൻ്റ്: ചില ഹൈ-പവർ ഹൈ-ഫ്രീക്വൻസി ആപ്ലിക്കേഷനുകളിൽ, ഘടകങ്ങൾ അമിതമായി ചൂടാക്കുന്നത് തടയുന്നതിനും വിശ്വസനീയമായ പ്രവർത്തനം നിലനിർത്തുന്നതിനും താപ മാനേജ്മെൻ്റ് നിർണായകമാണ്. ഹീറ്റ് സിങ്കുകൾ, തെർമൽ വയാസ്, തെർമൽ മാനേജ്മെൻ്റ് ടെക്നിക്കുകൾ എന്നിവ താപം ഫലപ്രദമായി ഇല്ലാതാക്കാൻ ഉപയോഗിക്കുന്നു.
വിവരണം2