Héich Frequenz Material PCB Assemblée

Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd, Är One-Stop Léisung fir all Är OEM an ODM PCB an PCBA Bedierfnesser. Etabléiert am 2009, si mir gewuess fir e féierende Fournisseur vu komplette schlësselfäerdeg Servicer fir Clienten weltwäit ze ginn. Mat 9 SMT Linnen an 2 DIP Linnen hu mir d'Fäegkeet all Aspekt vum Produktiounsprozess ze handhaben, vun der Entwécklung a Materialkaaf, bis zur Montage a Logistik.

Eng Héichfrequenz PCB (Printed Circuit Board) bezitt sech op eng Zort Circuit Board entworf fir op Radiofrequenzen (RF) oder Mikrowellefrequenzen ze bedreiwen. Dës Frequenzen reechen typesch vun Honnerte vu Megahertz (MHz) bis e puer Gigahertz (GHz) a ginn allgemeng an Uwendungen wéi drahtlose Kommunikatiounssystemer, Radarsystemer, Satellitekommunikatioun an Héichgeschwindeg digital Signalveraarbechtung benotzt.

Kontaktéiert eis

Produit Detailer

Produkt beschreiwung

1	Material Sourcing	Komponent, Metall, Plastik, asw.
2	SMT	9 Millioune Chips pro Dag
3	DIP	2 Millioune Chips pro Dag
4	Minimum Komponent	01 005
5	De Mindestlagerquote vun BGA	0,3 mm
6	Den héchste Wäert vun PCB	300 x 1500 mm
7	De Mindestlagerquote vun PCB	50 x 50 mm
8	Material Zitat Zäit	1-3 Deeg
9	SMT an Assemblée	3-5 Deeg

Héichfrequenz PCBs hunn e puer ënnerschiddlech Charakteristiken an Design Iwwerleeungen am Verglach zu Standard PCBs:

1. Material Auswiel: Héichfrequenz PCBs benotzen dacks spezialiséiert Materialien mat exzellenten elektresche Properties fir Signalverloscht ze minimiséieren an d'Signalintegritéit bei héijer Frequenzen z'erhalen. Allgemeng Materialien enthalen PTFE (Polytetrafluorethylen) Substrate wéi Teflon, souwéi héichfrequenz Laminate wéi FR-4 mat verstäerkten dielektreschen Eegeschaften.

2. Niddereg Verloscht Dielectric:Dat dielektrescht Material, dat an Héichfrequenz PCBs benotzt gëtt, gëtt gewielt fir seng niddereg dielektresch Konstant (Dk) an nidderegen Dissipatiounsfaktor (Df), déi hëllefen d'Signalattenuatioun a Verzerrung bei héijer Frequenzen ze minimiséieren.

3. Kontrolléiert Impedanz: Héichfrequenz PCBs erfuerderen dacks präzis Kontroll vun der Impedanz fir effizient Signaliwwerdroung ze garantéieren an Reflexiounen ze minimiséieren. Spuerbreeten, dielektresch Dicken, a Layerstackkonfiguratiounen si suergfälteg entworf fir déi gewënschte charakteristesch Impedanz z'erreechen.

4. Buedem a Schirmung: Richteg Buedem- a Schirmtechnike si kritesch am Héichfrequenz PCB Design fir elektromagnetesch Interferenz (EMI) ze reduzéieren an d'Signalintegritéit ze garantéieren. Grondfliger, Schutzspuren a Schirmschichten gi benotzt fir Crosstalk a Kaméidi ze minimiséieren.

5. Transmissioun Linn Design: Héichfrequenz Signaler op PCBs behuelen méi wéi Transmissiounslinnen anstatt einfach elektresch Spuren. Transmissioun Linn Design Prinzipien, wéi kontrolléiert haten impedance Linnen, microstrip oder stripline Konfiguratiounen, an impedance passende Techniken, sinn applizéiert Signal Integritéit ze optimiséieren an Signal Degradatioun minimiséieren.

6. Komponent Placement a Routing:Virsiichteg Placement a Routing vu Komponenten a Signalspuren sinn essentiell am Héichfrequenz PCB Design fir d'Signalweelängt ze minimiséieren, schaarf Béi ze vermeiden a parasitär Effekter ze reduzéieren déi d'Signalqualitéit degradéiere kënnen.

7. Héichfrequenz Connectoren:Connectoren, déi an Héichfrequenz PCBs benotzt ginn, gi fir hir impedanzgepasst Charakteristiken a geréng Insertiounsverloscht gewielt fir Signalreflexiounen ze minimiséieren an d'Signalintegritéit bei héijer Frequenzen z'erhalen.

8. Wärmemanagement: An e puer High-Power High-Frequenz Uwendungen gëtt thermesch Gestioun entscheedend fir Iwwerhëtzung vu Komponenten ze vermeiden an zouverlässeg Operatioun ze halen. Heizkierper, thermesch Vias, an thermesch Gestiounstechnike gi benotzt fir Hëtzt effektiv ze dissipéieren.