블라인드 및 매립 비아: PCB 설계를 위한 최고의 가이드
Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd.는 블라인드 및 매립 비아 생산을 포함한 고급 PCB 제조 서비스를 제공합니다. 우리의 블라인드 비아는 보드의 외부 레이어에서 뚫고 다음 인접한 내부 레이어에서 멈추므로 외부 레이어와 하나 이상의 내부 레이어 사이의 상호 연결이 가능합니다. 매립형 비아는 외부 레이어와 연결되지 않은 내부 레이어 사이에 위치합니다. 이러한 유형의 비아는 더 복잡하고 컴팩트한 레이아웃을 허용하므로 고밀도 및 고성능 PCB 설계에 필수적입니다. 당사의 블라인드 및 매립 비아 기술을 사용하면 신호 성능이 향상된 더 작고 가벼운 PCB를 만들 수 있습니다. 최첨단 장비와 엄격한 품질 관리 조치를 활용하여 블라인드 및 매립형 비아가 최고의 산업 표준을 충족하도록 보장합니다.
