PCBA კონფორმული საფარი შესხურების პროცესის ნაკადი

მომხმარებელთა მოთხოვნების მიხედვით, Cirket-ს ასევე აქვს კონფორმული საფარის სერვისი.PCBA-ს კონფორმულ საფარს აქვს შესანიშნავი იზოლაცია, ტენიანობის საწინააღმდეგო, გაჟონვაგამძლე, დარტყმა-გამტარი, მტვრისგან დამცავი, კოროზიის საწინააღმდეგო, დაბერების საწინააღმდეგო, რბილობის საწინააღმდეგო, ნაწილის საწინააღმდეგო გაფხვიერება და საიზოლაციო კორონა წინააღმდეგობის თვისებები, რამაც შეიძლება გაახანგრძლივოს PCBA-ს შენახვის დრო. ცირკი ყოველთვის იყენებს შესხურებას, რომელიც ასევე ყველაზე ხშირად გამოყენებული საფარის მეთოდია ინდუსტრიაში.

Cirket PCBA კონფორმული საფარი შესხურების პროცესის ნაკადი

1. საჭირო იარაღები

შესაბამისი საფარი საღებავი, საღებავი ყუთი, რეზინის ხელთათმანები, ნიღაბი ან გაზის ნიღაბი, ფუნჯი, წებოვანი ლენტი, პინცეტი, სავენტილაციო მოწყობილობა, საშრობი თარო და ღუმელი.

2. შესხურების საფეხურები

შეღებვა A გვერდი → ზედაპირის გაშრობა → შეღებვა B მხარე → გამკვრივება ოთახის ტემპერატურაზე

3. საფარის მოთხოვნები

(1) გაასუფთავეთ და გააშრეთ დაფა PCBA-ს ტენიანობის და წყლის მოსაშორებლად. მტვერი, ტენიანობა და ზეთი დასაფენი PCBA-ს ზედაპირზე ჯერ უნდა მოიხსნას ისე, რომ საფარი სრულად გამოიყენოს თავისი დამცავი ეფექტი. საფუძვლიანმა გაწმენდამ შეიძლება უზრუნველყოს, რომ კოროზიული ნარჩენები მთლიანად მოიხსნება და კონფორმული საფარი კარგად ეწებება მიკროსქემის დაფის ზედაპირს. გამოცხობის პირობები: 60°C, 10-20 წუთი. საფარის საუკეთესო ეფექტი არის შესხურება, როდესაც დაფა ცხელია ღუმელიდან გამოყვანის შემდეგ.

(2) კონფორმული საფარის დავარცხნისას, საფარის ფართობი უნდა იყოს უფრო დიდი ვიდრე კომპონენტების მიერ დაკავებული ფართობი, რათა უზრუნველყოფილი იყოს ყველა კომპონენტისა და ბალიშების დაფარული.

(3) კონფორმული საფარის დავარცხნისას მიკროსქემის დაფა უნდა განთავსდეს რაც შეიძლება ბრტყელად. დავარცხნის შემდეგ არ უნდა იყოს წვეთოვანი. საფარი უნდა იყოს გლუვი და არ უნდა იყოს დაუცველი ნაწილები. სისქე უნდა იყოს 0.1-0.3 მმ-მდე.

(4) კონფორმული საფარის დავარცხნამდე ან შესხურებამდე, ცირკის მუშები დარწმუნდნენ, რომ განზავებული კონფორმული საფარი სრულად აურიეთ და დატოვეთ 2 საათის განმავლობაში დავარცხნამდე ან შესხურებამდე. გამოიყენეთ მაღალი ხარისხის ბუნებრივი ბოჭკოვანი ფუნჯი ნაზად გახეხვისთვის და ოთახის ტემპერატურაზე ჩასასვლელად. თუ მანქანას იყენებთ, საფარის სიბლანტე უნდა გაიზომოს (სიბლანტის შემმოწმებლის ან ნაკადის ჭიქის გამოყენებით) და სიბლანტის დარეგულირება შესაძლებელია გამხსნელით.

• მიკროსქემის დაფის კომპონენტები უნდა ჩაეფლო ვერტიკალურად საფარში მინიმუმ 1 წუთი, სანამ ბუშტები გაქრება და შემდეგ ნელა მოიხსნება. გთხოვთ გაითვალისწინოთ, რომ კონექტორები არ უნდა ჩაიძიროს, თუ ისინი ფრთხილად არ არის დაფარული. მიკროსქემის დაფის ზედაპირზე წარმოიქმნება ერთიანი ფილმი. საღებავის ნარჩენების უმეტესი ნაწილი მიკროსქემის დაფიდან უნდა მიედინებოდეს უკან დასაშვებ მანქანაში. TFCF-ს აქვს სხვადასხვა მოთხოვნები დაფარვისთვის. მიკროსქემის დაფის ან კომპონენტების ჩაძირვის სიჩქარე არ უნდა იყოს ძალიან სწრაფი, რათა თავიდან აიცილოთ ზედმეტი ბუშტები.

(6) თუ მისი ხელახლა გამოყენებისას ზედაპირზე ქერქი გაჩნდა, ამოიღეთ კანი და გააგრძელეთ მისი გამოყენება.

(7) დავარცხნის შემდეგ, მოათავსეთ მიკროსქემის დაფა სამაგრზე და მოემზადეთ გამაგრებისთვის. აუცილებელია გათბობა, რათა დააჩქაროს საფარის გამკვრივება. თუ საფარის ზედაპირი არათანაბარია ან შეიცავს ბუშტებს, ის უნდა მოათავსოთ ოთახის ტემპერატურაზე უფრო დიდი ხნით, სანამ გამაგრდება მაღალი ტემპერატურის ღუმელში, რათა გამხსნელი გამოვიდეს.

Სიფრთხილის ზომები

1. შესხურების პროცესში ზოგიერთი კომპონენტის შესხურება შეუძლებელია, როგორიცაა: მაღალი სიმძლავრის სითბოს გაფრქვევის ზედაპირი ან გამათბობელი კომპონენტები, დენის რეზისტორები, დენის დიოდები, ცემენტის რეზისტორები, ჩამრთველები, რეგულირებადი რეზისტორები, ზუმერები, ბატარეის დამჭერები, დაუკრავების დამჭერები ( მილები), IC დამჭერები, სენსორული კონცენტრატორები და ა.შ.

2. აკრძალულია დარჩენილი სამი გამძლე საღებავის თავდაპირველ შესანახ ჭურჭელში დაბრუნება. ის უნდა ინახებოდეს ცალკე და დალუქული.

3. თუ სამუშაო ოთახი ან სათავსო დიდი ხნით (12 საათზე მეტი) დაკეტილია, შესვლამდე 15 წუთით გაასუფთავეთ იგი.

4. თუ ის შემთხვევით მოხვდება სათვალეებში, გთხოვთ, დაუყოვნებლივ გახსენით ზედა და ქვედა ქუთუთოები და ჩამოიბანეთ გამდინარე წყლით ან მარილიანი ხსნარით, შემდეგ კი მიმართეთ სამედიცინო დახმარებას.