プリント基板工場

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江西省にある当社のPCB工場は2017年に設立され、リジッドPCBとFPCの両方を専門としています。工場面積は10,000平方メートル以上、生産能力は50,000平方メートル。 2018年にUL、ISO9001、ISO14001、IATF16949、OHSAS18001の認証を取得しました。すべてのプロセスと設備は毎年改善されています。当社のPCBは、産業制御、IoT、ロボット、医療、家庭用電化製品などで幅広く使用されています。

サーケット生産能力
1	層	1-30
2	最大パネルサイズ	560×1900mm
3	最小ビア/PTH リングサイズ	4ミル(0.1mm)/5ミル(0.13mm)
4	最大PTH穴サイズ	6.5mm
5	最小行間/幅	3ミル(0.075mm)/3ミル(0.075mm)
6	最小内層PAD	4ミル(0.1mm)
7	最小内層厚さ	4ミル(0.1mm)
8	内層銅重量	0.5～5.0オンス
9	穴の壁の厚さ	18-30um
10	HASL 錫の厚さ	150-1000u" (3.75-25um)
11	外層の銅重量	0.5～5.0オンス
12	板厚範囲	0.4～3.2mm
13	板厚公差	+/- 10%
14	スタックアップの位置合わせ	+/- 2ミル(50μm)
15	最小ドリル穴	0.15mm
16	穴間の位置	+/-2mil(50um)
17	穴の公差	+/-2mil(50um)
18	スルーホールアスペクト比	10:1
19	PADアライメント精度	3ミル(0.075mm)/3ミル(0.075mm)
20	エッチング耐性	+/- 10%
21	最小ソルダーマスクブリッジ	3ミル(0.075mm)
22	最大プラグビアホール	0.5mm
23	表面処理	HASL、ENIG、OSP、浸漬シルバー
24	最大硬質金の厚さ	30u"（0.75um）
25	同意します	金 1-3u"、ニッケル:100-300u"
26	インピーダンス許容差	+/- 10%
27	最大ねじれと反り	0.75%

プリント基板工場

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