ODM ブラインドおよび埋め込みビア: 高度な PCB 設計のためのエキスパート ソリューション
Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd. は、回路基板のあらゆるニーズに対応する高品質の ODM ブラインドおよび埋め込みビアの提供を専門としています。 当社のブラインド ビアおよび埋め込みビアは、今日の複雑な PCB 設計の要求を満たすように設計されており、信号の完全性を犠牲にすることなく複数の層を接続するための信頼性の高いソリューションを提供します。当社のブラインド ビアは外層の表面から穴を開けられ、次に隣接する内層で止まります。一方、埋め込みビアは PCB の内層に完全に含まれています。 これにより、設計の柔軟性が向上し、配線密度が向上するため、当社のブラインド ビアおよび埋め込みビアは、HDI テクノロジ、マイクロビア、またはその他の高度な PCB 設計ニーズのいずれを必要とする場合でも、高密度の相互接続に最適な選択肢となります。は、お客様の要件を満たす専門知識と能力を備えています。 当社の経験豊富なエンジニアのチームと最先端の製造設備により、当社のブラインドビアおよび埋め込みビアが最高水準で製造されることを保証し、お客様の PCB のニーズに対して信頼性が高くコスト効率の高いソリューションを提供します。
