高周波材料PCBアセンブリ
製品説明
1 | 材料調達 | 部品、金属、プラスチックなど |
2 | SMT | 1 日あたり 900 万チップ |
3 | 浸漬 | 1 日あたり 200 万チップ |
4 | 最小コンポーネント | 01005 |
5 | 最小 BGA | 0.3mm |
6 | 最大PCB | 300×1500mm |
7 | 最小 PCB | 50×50mm |
8 | 材料見積時間 | 1～3日 |
9 | SMTとアセンブリ | 3～5日 |
高周波 PCB には、標準 PCB と比較して、いくつかの独特な特性と設計上の考慮事項があります。
1. 材料の選択:高周波 PCB では、多くの場合、信号損失を最小限に抑え、高周波での信号の完全性を維持するために、優れた電気特性を備えた特殊な材料が使用されます。 一般的な材料には、テフロンなどの PTFE (ポリテトラフルオロエチレン) 基板や、誘電特性が強化された FR-4 などの高周波ラミネートが含まれます。
2. 低損失誘電体:高周波 PCB で使用される誘電体材料は、誘電率 (Dk) と散逸率 (Df) が低いため選択されており、高周波での信号の減衰と歪みを最小限に抑えるのに役立ちます。
3. 制御されたインピーダンス:高周波 PCB では、多くの場合、効率的な信号伝送を確保し、反射を最小限に抑えるために、インピーダンスを正確に制御する必要があります。 トレース幅、誘電体の厚さ、層の積層構成は、必要な特性インピーダンスを達成するために慎重に設計されています。
4. 接地とシールド:高周波 PCB 設計では、電磁干渉 (EMI) を低減し、信号の完全性を確保するために、適切な接地およびシールド技術が重要です。 クロストークとノイズを最小限に抑えるために、グランド プレーン、ガード トレース、およびシールド層が使用されます。
5. 伝送線路の設計: PCB 上の高周波信号は、単純な電気配線ではなく、伝送線のように動作します。 制御されたインピーダンス線路、マイクロストリップまたはストリップライン構成、インピーダンス整合技術などの伝送線路設計原理が適用され、信号の完全性を最適化し、信号劣化を最小限に抑えます。
6. コンポーネントの配置と配線:高周波 PCB 設計では、信号経路長を最小限に抑え、急な曲がりを避け、信号品質を劣化させる可能性のある寄生効果を軽減するために、コンポーネントと信号トレースの慎重な配置と配線が不可欠です。
7. 高周波コネクタ:高周波 PCB で使用されるコネクタは、信号反射を最小限に抑え、高周波での信号の完全性を維持するために、インピーダンスが整合した特性と挿入損失が低いために選択されます。
8. 熱管理:一部の高出力高周波アプリケーションでは、コンポーネントの過熱を防ぎ、信頼性の高い動作を維持するために、熱管理が重要になります。 熱を効果的に放散するために、ヒートシンク、サーマルビア、および熱管理技術が採用されています。
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