埋め込み穴付き6層多層PCBアセンブリ

Shenzhen Cirket Electronics Co.,Ltd は、スマートウェアラブルデバイスおよびモバイルデバイス用のメインボードの製造における専門知識に誇りを持っています。 9 つの SMT ラインと 2 つの DIP ラインを備えた当社は、お客様に完全なターンキーソリューションを提供する能力を備えています。当社のワンストップサービスには、部品の購入、工場での組み立て、物流の手配が含まれており、お客様に効率的かつシームレスなプロセスを提供します。

お問い合わせ

製品詳細

製品説明

1	材料調達	部品、金属、プラスチックなど
2	SMT	1 日あたり 900 万チップ
3	浸漬	1 日あたり 200 万チップ
4	最小コンポーネント	01005
5	最小 BGA	0.3mm
6	最大PCB	300×1500mm
7	最小 PCB	50×50mm
8	材料見積時間	1～3日
9	SMTとアセンブリ	3～5日

6 層 PCB (プリント回路基板) は、絶縁層 (誘電体材料) で分離された 6 つの導電性材料層で構成される多層 PCB の一種です。各層は、信号の配線、電源プレーンとグランドプレーンの提供、コンポーネント間の接続の作成に使用できます。 6 層 PCB については次のとおりです。

1. レイヤー構成:6 層 PCB は通常、最外層から内側に向かって次の層で構成されます。

● 最上位信号層

●内部信号層 1

●内部信号層 2

●内部グランドまたは電源プレーン

●最下位信号層

2. 信号ルーティング:上部および下部の信号層と内側の信号層は、PCB 上のコンポーネント間の信号の配線に使用されます。これらの層には、IC (集積回路)、コネクタ、受動部品などのコンポーネント間で電気信号を伝送するトレースが含まれています。

3. 電源プレーンとグランドプレーン: PCB の内層は、多くの場合、電源プレーンとグランドプレーン専用になります。これらのプレーンは、それぞれ電力分配パスと信号リターンパスに安定した電圧基準と低インピーダンスパスを提供します。専用の電源プレーンとグランドプレーンを使用すると、電磁干渉 (EMI) が軽減され、信号の完全性が向上し、ノイズ耐性が向上します。

4. スタックアップ設計: 6 層 PCB スタックアップにおける層の配置と順序は、望ましい電気的性能と信号の完全性を達成するために重要です。 PCB 設計者は、スタックアップを設計する際に、信号伝播遅延、インピーダンス制御、電磁結合などの要素を慎重に考慮します。

5. 層間接続:ビアは、PCB の異なる層間の電気接続を確立するために使用されます。スルーホールビアは基板のすべての層を貫通しますが、ブラインドビアは外層を 1 つ以上の内層に接続し、埋め込みビアは外層を貫通せずに 2 つ以上の内層を接続します。

6. アプリケーション: 6 層 PCB は、ネットワーク機器、産業用制御機器、医療機器、通信機器、家庭用電化製品など、中程度から高度の複雑性を必要とする電子デバイスやシステムで一般的に使用されています。信号の整合性と信頼性を維持しながら、複雑な回路に対応するのに十分な配線スペースと層数を提供します。

7. 設計上の考慮事項: 6 層 PCB を設計するには、信号の完全性、配電、熱管理、製造可能性などの要素を慎重に考慮する必要があります。 PCB 設計ソフトウェアツールは、最終設計が必要な仕様と性能基準を確実に満たすように、レイアウト、配線、シミュレーションを支援するためによく使用されます。