PCB רב שכבתי עם מכלול רכיבי BGA
תיאור מוצר
1 | מקורות חומרים | רכיב, מתכת, פלסטיק וכו'. |
2 | SMT | 9 מיליון צ'יפים ביום |
3 | לִטבּוֹל | 2 מיליון צ'יפים ליום |
4 | רכיב מינימום | 01005 |
5 | מינימום BGA | 0.3 מ"מ |
6 | מקסימום PCB | 300x1500 מ"מ |
7 | מינימום PCB | 50x50 מ"מ |
8 | זמן הצעת מחיר חומרית | 1-3 ימים |
9 | SMT והרכבה | 3-5 ימים |
מציגים את המוצר החדש שלנו, חבילת BGA (Ball Grid Array)! תוכנן עם טכנולוגיית האריזה העדכנית ביותר, מוצר זה מציע חיבורים חשמליים משופרים ואינטגרציה יעילה עבור מעגלים משולבים (ICs).
חבילת BGA בולטת בטכניקת ההלחמה האמינה שלה, הכוללת הצמדת כדורי מתכת קטנים לרשת של רפידות על פני ה-IC. שיטה זו מבטיחה חיבורים מאובטחים בין ה-IC ללוח המעגלים, וכתוצאה מכך ביצועים ועמידות משופרים. עם גודל קומפקטי ויכולות ספירת פינים גבוהה, חבילת ה-BGA שלנו מציעה פתרון חדשני עבור מכשירים אלקטרוניים שונים.
ב-Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd, אנו מתמחים בעסקי PCB ו-PCBA מאז 2007. המומחיות שלנו טמונה במתן פתרונות מקיפים עבור לקוחות OEM. ממחקר ופיתוח ראשוני ועד מקורות רכיבים, ייצור מעגלים מודפסים, ייצור אלקטרוניקה, הרכבה מכנית, בדיקות פונקציות, אריזה ולוגיסטיקה, אנו מציעים מגוון שלם של שירותים.
עם חבילת BGA, אנו שואפים לתת מענה לביקוש ההולך וגובר לטכנולוגיית אריזה מתקדמת בתעשיית האלקטרוניקה. פתרון חדשני זה יענה על הצרכים של מגזרים שונים, לרבות מחשבים, סמארטפונים, קונסולות משחקים ועוד.
תכונה מרכזית אחת של חבילת ה-BGA שלנו היא היכולת שלה להבטיח חיבורי חשמל יעילים. כדורי המתכת המולחמים מספקים חיבור אמין בין ה-IC ללוח המעגלים. זה לא רק משפר את הביצועים הכוללים אלא גם מביא לעיצוב קומפקטי ויעיל יותר.
יתר על כן, יכולות ספירת הפינים הגבוהה של חבילת ה-BGA שלנו מאפשרות העברת נתונים משופרים ומהירויות עיבוד מהירות יותר. זה מועיל במיוחד עבור מכשירים הדורשים חישובים מורכבים ופעולות עתירות נתונים. עם חבילת ה-BGA שלנו, מכשירים אלקטרוניים יכולים להשיג ביצועים ותגובתיות מעולים.
על ידי בחירת Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd כשותף המהימן שלך, אתה יכול לצפות באיכות יוצאת דופן ושירותים אמינים. הצוות המנוסה שלנו מחויב לספק מוצרים מהשורה הראשונה העומדים בסטנדרטים הגבוהים ביותר בתעשייה. אנו מתגאים במתקני הייצור המתקדמים שלנו ובתהליכי בקרת האיכות הקפדניים שלנו, המבטיחים שכל חבילת BGA תהיה מצוינת ביותר.
לסיכום, חבילת BGA היא התקדמות טכנולוגית יוצאת דופן באריזת מעגלים משולבים. עם גודל קומפקטי, יכולות ספירת פינים גבוהה וחיבורי חשמל יעילים, זהו הפתרון האידיאלי עבור מכשירים אלקטרוניים שונים. שותפו ל-Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd לפתרון מקיף ותוכלו ליהנות מהיתרונות של המומחיות שלנו בעסקי PCB ו-PCBA. צור איתנו קשר עכשיו כדי ללמוד עוד על האופן שבו חבילת BGA יכולה לחולל מהפכה במוצרים האלקטרוניים שלך.
תיאור2