Assemblaggio PCB multistrato a 6 strati con foro sepolto
Descrizione del prodotto
1 | Approvvigionamento dei materiali | Componente, metallo, plastica, ecc. |
2 | SMT | 9 milioni di chips al giorno |
3 | IMMERSIONE | 2 milioni di chips al giorno |
4 | Componente Minimo | 01005 |
5 | BGA minimo | 0,3 mm |
6 | PCB massimo | 300x1500mm |
7 | PCB minimo | 50x50 mm |
8 | Tempo di preventivo materiale | 1-3 giorni |
9 | SMT e assemblaggio | 3-5 giorni |
Un PCB (circuito stampato) a 6 strati è un tipo di PCB multistrato costituito da sei strati di materiale conduttivo separati da strati isolanti (materiale dielettrico). Ogni strato può essere utilizzato per instradare segnali, fornire alimentazione e piani di terra e creare connessioni tra i componenti. Ecco un'introduzione ai PCB a 6 strati:
1. Configurazione dei livelli:Un PCB a 6 strati è tipicamente costituito dai seguenti strati, partendo da quelli più esterni e procedendo verso l'interno:
● Livello segnale superiore
●Livello del segnale interno 1
●Livello del segnale interno 2
●Terra Interna o Piano del Potere
●Terra Interna o Piano del Potere
●Livello di segnale inferiore
2. Instradamento del segnale: Gli strati di segnale superiore e inferiore, nonché gli strati di segnale interni, vengono utilizzati per instradare i segnali tra i componenti sul PCB. Questi strati contengono tracce che trasportano segnali elettrici tra componenti come circuiti integrati (circuiti integrati), connettori e componenti passivi.
3. Aerei di potenza e di terra: Gli strati interni del PCB sono spesso dedicati ai piani di alimentazione e di massa. Questi piani forniscono riferimenti di tensione stabili e percorsi a bassa impedenza rispettivamente per la distribuzione dell'alimentazione e percorsi di ritorno del segnale. Avere piani di alimentazione e di terra dedicati aiuta a ridurre le interferenze elettromagnetiche (EMI), a migliorare l'integrità del segnale e a fornire una migliore immunità al rumore.
4. Progettazione di stack: La disposizione e l'ordine degli strati in uno stackup PCB a 6 strati sono cruciali per ottenere le prestazioni elettriche e l'integrità del segnale desiderate. I progettisti di PCB considerano attentamente fattori quali il ritardo di propagazione del segnale, il controllo dell'impedenza e l'accoppiamento elettromagnetico durante la progettazione dello stackup.
5. Connessioni tra strati: I via vengono utilizzati per stabilire connessioni elettriche tra diversi strati del PCB. I via a foro passante penetrano attraverso tutti gli strati della scheda, mentre i via ciechi collegano uno strato esterno a uno o più strati interni e i via interrati collegano due o più strati interni senza penetrare negli strati esterni.
6. Applicazioni: I PCB a 6 strati sono comunemente utilizzati in dispositivi e sistemi elettronici che richiedono una complessità da moderata a elevata, come apparecchiature di rete, controlli industriali, dispositivi medici, dispositivi di telecomunicazione ed elettronica di consumo. Offrono spazio di instradamento e numero di strati sufficienti per ospitare circuiti complessi mantenendo l'integrità e l'affidabilità del segnale.
7. Considerazioni sulla progettazione: La progettazione di un PCB a 6 strati richiede un'attenta considerazione di fattori quali l'integrità del segnale, la distribuzione dell'alimentazione, la gestione termica e la producibilità. Gli strumenti software di progettazione PCB vengono spesso utilizzati per assistere con il layout, l'instradamento e la simulazione per garantire che il progetto finale soddisfi le specifiche e i criteri prestazionali richiesti.
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