Perakitan PCB Bahan Frekuensi Tinggi

Shenzhen Cirket Electronics Co, Ltd, solusi terpadu Anda untuk semua kebutuhan OEM dan ODM PCB dan PCBA Anda. Didirikan pada tahun 2009, kami telah berkembang menjadi penyedia layanan lengkap turnkey terkemuka bagi pelanggan di seluruh dunia. Dengan 9 jalur SMT dan 2 jalur DIP, kami memiliki kemampuan untuk menangani setiap aspek proses produksi, mulai dari pengembangan dan pembelian material, hingga perakitan dan logistik.

PCB frekuensi tinggi (Printed Circuit Board) mengacu pada jenis papan sirkuit yang dirancang untuk beroperasi pada frekuensi radio (RF) atau frekuensi gelombang mikro. Frekuensi ini biasanya berkisar dari ratusan megahertz (MHz) hingga beberapa gigahertz (GHz) dan biasanya digunakan dalam aplikasi seperti sistem komunikasi nirkabel, sistem radar, komunikasi satelit, dan pemrosesan sinyal digital berkecepatan tinggi.

Hubungi kami

Rincian Produk

Deskripsi Produk

1	Sumber Bahan	Komponen, logam, plastik, dll.
2	SMT	9 juta chip per hari
3	MENCELUPKAN	2 juta chip per hari
4	Komponen Minimal	01005
5	Minimal BGA	0,3 mm
6	PCB maksimum	300x1500mm
7	PCB minimal	50x50mm
8	Waktu Kutipan Materi	1-3 hari
9	SMT dan perakitan	3-5 hari

PCB frekuensi tinggi memiliki beberapa karakteristik dan pertimbangan desain yang berbeda dibandingkan dengan PCB standar:

1. Pemilihan Bahan: PCB frekuensi tinggi sering kali menggunakan bahan khusus dengan sifat listrik yang sangat baik untuk meminimalkan kehilangan sinyal dan menjaga integritas sinyal pada frekuensi tinggi. Bahan umum termasuk substrat PTFE (Polytetrafluoroethylene) seperti Teflon, serta laminasi frekuensi tinggi seperti FR-4 dengan sifat dielektrik yang ditingkatkan.

2. Dielektrik Rugi Rendah:Bahan dielektrik yang digunakan pada PCB frekuensi tinggi dipilih karena konstanta dielektriknya yang rendah (Dk) dan faktor disipasinya yang rendah (Df), yang membantu meminimalkan redaman dan distorsi sinyal pada frekuensi tinggi.

3. Impedansi Terkendali: PCB frekuensi tinggi seringkali memerlukan kontrol impedansi yang tepat untuk memastikan transmisi sinyal yang efisien dan meminimalkan pantulan. Lebar jejak, ketebalan dielektrik, dan konfigurasi susunan lapisan dirancang secara cermat untuk mencapai impedansi karakteristik yang diinginkan.

4. Pembumian dan Pelindung: Teknik grounding dan shielding yang tepat sangat penting dalam desain PCB frekuensi tinggi untuk mengurangi interferensi elektromagnetik (EMI) dan memastikan integritas sinyal. Bidang tanah, jejak pengaman, dan lapisan pelindung digunakan untuk meminimalkan crosstalk dan kebisingan.

5. Desain Jalur Transmisi: Sinyal frekuensi tinggi pada PCB berperilaku lebih seperti saluran transmisi daripada jejak listrik sederhana. Prinsip desain saluran transmisi, seperti saluran impedansi terkontrol, konfigurasi mikrostrip atau stripline, dan teknik pencocokan impedansi, diterapkan untuk mengoptimalkan integritas sinyal dan meminimalkan degradasi sinyal.

6. Penempatan dan Perutean Komponen:Penempatan dan perutean komponen serta jejak sinyal secara hati-hati sangat penting dalam desain PCB frekuensi tinggi untuk meminimalkan panjang jalur sinyal, menghindari tikungan tajam, dan mengurangi efek parasit yang dapat menurunkan kualitas sinyal.

7. Konektor Frekuensi Tinggi:Konektor yang digunakan pada PCB frekuensi tinggi dipilih karena karakteristiknya yang sesuai dengan impedansi dan kehilangan penyisipan yang rendah untuk meminimalkan pantulan sinyal dan menjaga integritas sinyal pada frekuensi tinggi.

8. Manajemen Termal: Dalam beberapa aplikasi frekuensi tinggi berdaya tinggi, manajemen termal menjadi penting untuk mencegah komponen terlalu panas dan menjaga pengoperasian yang andal. Unit pendingin, saluran termal, dan teknik manajemen termal digunakan untuk menghilangkan panas secara efektif.