Rakitan PCB Multilayer 6 Lapisan dengan Lubang Terkubur

Shenzhen Cirket Electronics Co, Ltd, kami bangga dengan keahlian kami dalam memproduksi mainboard untuk perangkat pintar yang dapat dipakai dan perangkat seluler. Dengan 9 jalur SMT dan 2 jalur DIP, kami memiliki kemampuan untuk menawarkan solusi turnkey lengkap bagi pelanggan kami. Layanan terpadu kami mencakup pembelian komponen, perakitan di pabrik kami, dan pengaturan logistik, memberikan proses yang efisien dan lancar bagi klien kami.

Hubungi kami

Rincian Produk

Deskripsi Produk

1	Sumber Bahan	Komponen, logam, plastik, dll.
2	SMT	9 juta chip per hari
3	MENCELUPKAN	2 juta chip per hari
4	Komponen Minimal	01005
5	Minimal BGA	0,3 mm
6	PCB maksimum	300x1500mm
7	PCB minimal	50x50mm
8	Waktu Kutipan Materi	1-3 hari
9	SMT dan perakitan	3-5 hari

PCB 6 lapis (Printed Circuit Board) merupakan jenis PCB multilayer yang terdiri dari enam lapisan bahan konduktif yang dipisahkan oleh lapisan isolasi (bahan dielektrik). Setiap lapisan dapat digunakan untuk merutekan sinyal, menyediakan daya dan ground plane, serta membuat koneksi antar komponen. Berikut pengenalan PCB 6 lapis:

1. Konfigurasi Lapisan:PCB 6 lapis biasanya terdiri dari lapisan berikut, mulai dari lapisan terluar dan bergerak ke dalam:

● Lapisan Sinyal Atas

●Lapisan Sinyal Dalam 1

●Lapisan Sinyal Dalam 2

●Tanah Bagian Dalam atau Pesawat Listrik

●Lapisan Sinyal Bawah

2. Perutean Sinyal: Lapisan sinyal atas dan bawah, serta lapisan sinyal bagian dalam, digunakan untuk merutekan sinyal antar komponen pada PCB. Lapisan ini berisi jejak yang membawa sinyal listrik antar komponen seperti IC (Integrated Circuit), konektor, dan komponen pasif.

3. Bidang Tenaga dan Darat: Lapisan dalam PCB sering kali didedikasikan untuk bidang listrik dan ground. Bidang-bidang ini masing-masing menyediakan referensi tegangan stabil dan jalur impedansi rendah untuk distribusi daya dan jalur pengembalian sinyal. Memiliki daya dan ground plane khusus membantu mengurangi interferensi elektromagnetik (EMI), meningkatkan integritas sinyal, dan memberikan kekebalan kebisingan yang lebih baik.

4. Desain Tumpukan: Susunan dan urutan lapisan dalam tumpukan PCB 6 lapis sangat penting untuk mencapai kinerja listrik dan integritas sinyal yang diinginkan. Perancang PCB dengan hati-hati mempertimbangkan faktor-faktor seperti penundaan propagasi sinyal, kontrol impedansi, dan kopling elektromagnetik saat merancang tumpukan.

5. Koneksi Antar Lapisan: Vias digunakan untuk membuat sambungan listrik antara berbagai lapisan PCB. Via lubang tembus menembus semua lapisan papan, sedangkan vias buta menghubungkan lapisan luar ke satu atau lebih lapisan dalam, dan vias terkubur menghubungkan dua atau lebih lapisan dalam tanpa menembus lapisan luar.

6. Aplikasi: PCB 6 lapis biasanya digunakan pada perangkat dan sistem elektronik yang memerlukan kompleksitas sedang hingga tinggi, seperti peralatan jaringan, kontrol industri, perangkat medis, perangkat telekomunikasi, dan elektronik konsumen. Mereka menawarkan ruang perutean dan jumlah lapisan yang cukup untuk mengakomodasi sirkuit kompleks dengan tetap menjaga integritas dan keandalan sinyal.

7. Pertimbangan Desain: Merancang PCB 6 lapis memerlukan pertimbangan yang cermat terhadap faktor-faktor seperti integritas sinyal, distribusi daya, manajemen termal, dan kemampuan manufaktur. Alat perangkat lunak desain PCB sering digunakan untuk membantu tata letak, perutean, dan simulasi untuk memastikan bahwa desain akhir memenuhi spesifikasi dan kriteria kinerja yang diperlukan.