6 շերտ Բազմաշերտ PCB հավաքում թաղված անցքով
ապրանքի նկարագրությունը
1 | Նյութերի մատակարարում | Բաղադրիչ, մետաղ, պլաստիկ և այլն: |
2 | SMT | Օրական 9 միլիոն չիպս |
3 | DIP | Օրական 2 միլիոն չիպս |
4 | Նվազագույն բաղադրիչ | 01005 |
5 | Նվազագույն BGA | 0.3 մմ |
6 | Առավելագույն PCB | 300x1500 մմ |
7 | Նվազագույն PCB | 50x50 մմ |
8 | Նյութի գնանշման ժամանակը | 1-3 օր |
9 | SMT և հավաքում | 3-5 օր |
6-շերտ PCB (Printed Circuit Board) բազմաշերտ PCB-ի տեսակ է, որը բաղկացած է հաղորդիչ նյութի վեց շերտերից, որոնք բաժանված են մեկուսիչ շերտերով (դիէլեկտրական նյութ): Յուրաքանչյուր շերտ կարող է օգտագործվել ազդանշանների երթուղղման, էներգիայի և վերգետնյա հարթություններ ապահովելու և բաղադրիչների միջև կապեր ստեղծելու համար: Ահա 6-շերտ PCB-ների ներածություն.
1. Շերտի կոնֆիգուրացիա.6-շերտ PCB-ն սովորաբար բաղկացած է հետևյալ շերտերից՝ սկսած ամենաարտաքին շերտերից և շարժվում դեպի ներս.
● Վերին ազդանշանային շերտ
●Ներքին ազդանշանի շերտ 1
●Ներքին ազդանշանի շերտ 2
●Ներքին գետնին կամ ուժային ինքնաթիռը
●Ներքին գետնին կամ ուժային ինքնաթիռը
●Ներքևի ազդանշանային շերտ
2. Ազդանշանների երթուղում. Ազդանշանի վերին և ստորին շերտերը, ինչպես նաև ներքին ազդանշանային շերտերը օգտագործվում են PCB-ի բաղադրիչների միջև ազդանշանների ուղղորդման համար: Այս շերտերը պարունակում են հետքեր, որոնք էլեկտրական ազդանշաններ են կրում այնպիսի բաղադրիչների միջև, ինչպիսիք են IC-ները (Integrated Circuits), միակցիչները և պասիվ բաղադրիչները:
3. Հզոր և վերգետնյա ինքնաթիռներ. PCB-ի ներքին շերտերը հաճախ նվիրված են ուժային և վերգետնյա ինքնաթիռներին: Այս ինքնաթիռները ապահովում են կայուն լարման հղումներ և ցածր դիմադրողականության ուղիներ՝ համապատասխանաբար էներգիայի բաշխման և ազդանշանի վերադարձի ուղիների համար: Առանձնացված էներգիայի և վերգետնյա ինքնաթիռների առկայությունը օգնում է նվազեցնել էլեկտրամագնիսական միջամտությունը (EMI), բարելավել ազդանշանի ամբողջականությունը և ապահովել ավելի լավ աղմուկի իմունիտետ:
4. Stackup Design: Շերտերի դասավորությունը և դասավորությունը 6-շերտ PCB-ի կույտում շատ կարևոր են ցանկալի էլեկտրական աշխատանքի և ազդանշանի ամբողջականության հասնելու համար: PCB դիզայներները մանրակրկիտ հաշվի են առնում այնպիսի գործոններ, ինչպիսիք են ազդանշանի տարածման ուշացումը, դիմադրողականության կառավարումը և էլեկտրամագնիսական զուգավորումը, երբ նախագծում են ստաքափը:
5. Միջշերտային կապեր. Vias-ն օգտագործվում է PCB-ի տարբեր շերտերի միջև էլեկտրական միացումներ հաստատելու համար: Անցող միջանցքները թափանցում են տախտակի բոլոր շերտերով, մինչդեռ կույր միջանցքները արտաքին շերտը միացնում են մեկ կամ մի քանի ներքին շերտերի, իսկ թաղված միջանցքները միացնում են երկու կամ ավելի ներքին շերտեր՝ առանց արտաքին շերտերը ներթափանցելու:
6. Դիմումներ: 6-շերտ PCB-ները սովորաբար օգտագործվում են էլեկտրոնային սարքերում և համակարգերում, որոնք պահանջում են միջինից բարձր բարդություն, ինչպիսիք են ցանցային սարքավորումները, արդյունաբերական հսկիչ սարքերը, բժշկական սարքերը, հեռահաղորդակցության սարքերը և սպառողական էլեկտրոնիկան: Նրանք առաջարկում են բավարար երթուղային տարածք և շերտերի քանակ՝ բարդ սխեմաներ տեղավորելու համար՝ միաժամանակ պահպանելով ազդանշանի ամբողջականությունն ու հուսալիությունը:
7. Դիզայնի նկատառումներ. 6-շերտ PCB-ի նախագծումը պահանջում է մանրակրկիտ ուշադրություն դարձնել այնպիսի գործոնների, ինչպիսիք են ազդանշանի ամբողջականությունը, էներգիայի բաշխումը, ջերմային կառավարումը և արտադրելիությունը: PCB-ի նախագծման ծրագրային գործիքները հաճախ օգտագործվում են դասավորության, երթուղավորման և սիմուլյացիայի հարցում օգնելու համար՝ ապահովելու, որ վերջնական դիզայնը համապատասխանում է պահանջվող բնութագրերին և կատարողական չափանիշներին:
նկարագրություն 2