6 rétegű többrétegű NYÁK-szerelvény eltemetett lyukkal

A Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd., büszkék vagyunk az intelligens hordható eszközök és mobileszközök alaplapjainak gyártásában szerzett szakértelmünkre. 9 SMT-vonallal és 2 DIP-vonallal képesek vagyunk teljes kulcsrakész megoldást kínálni ügyfeleink számára. Egyablakos szolgáltatásunk magában foglalja az alkatrészek beszerzését, a gyárunkban történő összeszerelést és a logisztika lebonyolítását, hatékony és zökkenőmentes folyamatot biztosítva ügyfeleink számára.

Lépjen kapcsolatba velünk

termék leírás

termékleírás

1	Anyagbeszerzés	Alkatrész, fém, műanyag stb.
2	SMT	9 millió zseton naponta
3	BEMÁRT	2 millió zseton naponta
4	Minimális komponens	01005
5	Minimum BGA	0,3 mm
6	Maximális PCB	300x1500mm
7	Minimális PCB	50x50 mm
8	Anyag ajánlattételi idő	1-3 nap
9	SMT és összeszerelés	3-5 nap

A 6 rétegű PCB (nyomtatott áramköri lap) egy többrétegű PCB, amely hat réteg vezető anyagból áll, amelyeket szigetelőrétegek választanak el egymástól (dielektromos anyag). Mindegyik réteg felhasználható jelek irányítására, táp- és földsíkok biztosítására, valamint az összetevők közötti kapcsolatok létrehozására. Íme egy bevezetés a 6 rétegű PCB-khez:

1. Réteg konfigurációja:A 6 rétegű PCB jellemzően a következő rétegekből áll, a legkülső rétegektől kezdve és befelé haladva:

● Felső jelréteg

●1. belső jelréteg

●2. belső jelréteg

●Belső föld vagy erősík

●Alsó jelréteg

2. Jeltovábbítás: A felső és alsó jelréteg, valamint a belső jelréteg a jelek továbbítására szolgál a PCB komponensei között. Ezek a rétegek nyomokat tartalmaznak, amelyek elektromos jeleket hordoznak az olyan összetevők között, mint az IC-k (Integrated Circuits), a csatlakozók és a passzív alkatrészek.

3. Erő- és földi síkok: A NYÁK belső rétegei gyakran a táp- és a földi síkok számára vannak fenntartva. Ezek a síkok stabil feszültség-referenciákat és alacsony impedanciájú utakat biztosítanak az energiaelosztási és a jel visszatérési útvonalakhoz. A dedikált tápellátás és a földi síkok csökkentik az elektromágneses interferenciát (EMI), javítják a jelek integritását és jobb zajvédelmet biztosítanak.

4. Stackup tervezés: A rétegek elrendezése és rendezése egy 6 rétegű PCB-halmazban kulcsfontosságú a kívánt elektromos teljesítmény és jelintegritás eléréséhez. A NYÁK-tervezők gondosan figyelembe veszik az olyan tényezőket, mint a jelterjedés késleltetése, az impedancia szabályozása és az elektromágneses csatolás a köteg tervezése során.

5. Rétegek közötti kapcsolatok: A nyílások a PCB különböző rétegei közötti elektromos kapcsolatok létrehozására szolgálnak. Az átmenőnyílások áthatolnak a tábla minden rétegén, míg a vak átvezetések egy külső réteget kötnek össze egy vagy több belső réteggel, az eltemetett átvezetők pedig két vagy több belső réteget kötnek össze anélkül, hogy áthatolnának a külső rétegeken.

6. Pályázatok: A 6 rétegű PCB-ket általában olyan elektronikai eszközökben és rendszerekben használják, amelyek közepestől nagyig bonyolultak, például hálózati berendezésekben, ipari vezérlőkben, orvosi eszközökben, távközlési eszközökben és fogyasztói elektronikai cikkekben. Elegendő útválasztási helyet és rétegszámot kínálnak az összetett áramkörök befogadásához, miközben megőrzik a jel integritását és megbízhatóságát.

7. Tervezési szempontok: A 6 rétegű PCB tervezése olyan tényezők alapos mérlegelését igényli, mint a jel integritása, az energiaelosztás, a hőkezelés és a gyárthatóság. A NYÁK-tervező szoftvereszközöket gyakran használják az elrendezés, az útválasztás és a szimuláció segítésére, hogy biztosítsák, hogy a végső terv megfeleljen a szükséges specifikációknak és teljesítménykritériumoknak.