Assemblée matérielle de carte PCB à haute fréquence
Description du produit
1 | Approvisionnement en matériaux | Composant, métal, plastique, etc. |
2 | CMS | 9 millions de jetons par jour |
3 | TREMPER | 2 millions de jetons par jour |
4 | Composant minimum | 01005 |
5 | BGA minimum | 0,3 mm |
6 | Carte PCB maximale | 300x1500mm |
7 | Carte PCB minimale | 50x50mm |
8 | Heure du devis matériel | 1-3 jours |
9 | CMS et assemblage | 3 à 5 jours |
Les PCB haute fréquence présentent plusieurs caractéristiques et considérations de conception distinctives par rapport aux PCB standard :
1. Sélection des matériaux : Les PCB haute fréquence utilisent souvent des matériaux spécialisés dotés d'excellentes propriétés électriques pour minimiser la perte de signal et maintenir l'intégrité du signal aux hautes fréquences. Les matériaux courants incluent les substrats en PTFE (polytétrafluoroéthylène) comme le téflon, ainsi que les stratifiés haute fréquence tels que le FR-4 aux propriétés diélectriques améliorées.
2. Diélectrique à faible perte :Le matériau diélectrique utilisé dans les PCB haute fréquence est choisi pour sa faible constante diélectrique (Dk) et son faible facteur de dissipation (Df), qui contribuent à minimiser l'atténuation et la distorsion du signal aux hautes fréquences.
3. Impédance contrôlée : Les PCB haute fréquence nécessitent souvent un contrôle précis de l'impédance pour garantir une transmission efficace du signal et minimiser les réflexions. Les largeurs de trace, les épaisseurs diélectriques et les configurations d'empilement de couches sont soigneusement conçues pour obtenir l'impédance caractéristique souhaitée.
4. Mise à la terre et blindage : Des techniques de mise à la terre et de blindage appropriées sont essentielles dans la conception de PCB haute fréquence afin de réduire les interférences électromagnétiques (EMI) et de garantir l'intégrité du signal. Des plans de masse, des traces de garde et des couches de blindage sont utilisés pour minimiser la diaphonie et le bruit.
5. Conception de la ligne de transmission : Les signaux haute fréquence sur les PCB se comportent davantage comme des lignes de transmission que comme de simples traces électriques. Les principes de conception des lignes de transmission, tels que les lignes à impédance contrôlée, les configurations de microrubans ou de lignes à ruban et les techniques d'adaptation d'impédance, sont appliqués pour optimiser l'intégrité du signal et minimiser sa dégradation.
6. Placement et routage des composants :Un placement et un routage minutieux des composants et des traces de signal sont essentiels dans la conception de circuits imprimés haute fréquence afin de minimiser la longueur du trajet du signal, d'éviter les courbures brusques et de réduire les effets parasites susceptibles de dégrader la qualité du signal.
7. Connecteurs haute fréquence :Les connecteurs utilisés dans les PCB haute fréquence sont choisis pour leurs caractéristiques d'impédance adaptée et leur faible perte d'insertion afin de minimiser les réflexions du signal et de maintenir l'intégrité du signal à hautes fréquences.
8. Gestion thermique : Dans certaines applications haute fréquence et haute puissance, la gestion thermique devient cruciale pour éviter la surchauffe des composants et maintenir un fonctionnement fiable. Des dissipateurs thermiques, des vias thermiques et des techniques de gestion thermique sont utilisés pour dissiper efficacement la chaleur.
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