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Assemblage de PCB rigide en cuivre et aluminium FR4 avec approvisionnement en composants

Couche : 8

Épaisseur du panneau : 2,0 mm

Matériau : FR4 TG150

Épaisseur de la couche de cuivre : 1 oz

Épaisseur de cuivre de la couche intérieure : 0,5 oz

Finition de surface : ENIG 2U »

Application : carte mère de robot

Trou minimum : 0,3 mm

Largeur/espacement minimum des lignes : 6 mil/ 6 mil

    Description du produit

    Présentation de la carte de circuit imprimé BGA de nouvelle génération !

    Chez Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd, nous sommes extrêmement fiers d'être leaders dans l'industrie des PCB depuis plus de 15 ans. Notre engagement envers l’excellence et l’innovation nous a poussé à fournir constamment des solutions de pointe à nos précieux clients. Et maintenant, nous sommes ravis de vous présenter notre dernier produit, le circuit imprimé BGA, conçu pour faire passer vos appareils électroniques au niveau supérieur.

    Doté d'une taille de bille minimale de seulement 0,2 mm, notre PCB BGA établit de nouvelles normes en matière de précision et de performances. Avec une épaisseur de carte de 2,0 mm et des options de cuivre allant de 0,5 oz à 2 oz, nos PCB sont conçus pour répondre aux exigences les plus exigeantes des applications hautes performances. Que vous travailliez sur des appareils électroniques grand public, des systèmes automobiles ou des dispositifs médicaux avancés, nos cartes de circuits imprimés BGA vous offriront la fiabilité et les fonctionnalités dont vous avez besoin.

    L'un des principaux avantages de notre PCB BGA est sa capacité à prendre en charge les conceptions multicouches. Grâce à nos capacités de fabrication avancées, nous pouvons proposer des PCB multicouches comportant jusqu'à 30 couches. Cela garantit une intégrité optimale du signal, une réduction des interférences sonores et des performances électriques améliorées, faisant de nos cartes un choix parfait pour les applications électroniques complexes et sophistiquées.

    De plus, nos PCB BGA sont spécialement conçus pour répondre aux besoins de l'électronique moderne, avec des fonctionnalités telles que des trous borgnes et des trous enterrés. Ces ajouts permettent une plus grande densité, des fonctionnalités améliorées et une optimisation accrue de l'espace, vous garantissant ainsi de pouvoir intégrer plus de puissance dans vos appareils sans compromettre la qualité.

    Dans un secteur où la fiabilité et la qualité sont de la plus haute importance, nous comprenons l'importance de collaborer avec un partenaire de confiance. Grâce à notre vaste expérience et expertise, nous vous assurons que nos cartes de circuits imprimés BGA sont construites selon les normes les plus élevées. Nos processus de fabrication adhèrent à des mesures de contrôle de qualité rigoureuses, garantissant que chaque planche quittant nos installations respecte ou dépasse toutes les normes de l'industrie.

    Lorsque vous choisissez Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd comme fournisseur de PCB, vous pouvez vous attendre à un excellent service client et à un support constant tout au long de votre projet. Nous disposons d’une équipe dédiée d’experts qui travailleront en étroite collaboration avec vous pour comprendre vos besoins uniques et vous proposer des solutions sur mesure. De la phase de conception initiale à la livraison finale, nous nous efforçons de dépasser vos attentes à chaque étape.

    Donc, si vous recherchez une carte de circuit imprimé BGA de qualité supérieure offrant une précision, une flexibilité et une fiabilité inégalées, ne cherchez pas plus loin que Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd. Rejoignez les rangs de nos clients satisfaits et découvrez l'avenir de l'électronique avec notre technologie révolutionnaire de PCB BGA. Contactez-nous dès aujourd'hui pour discuter des besoins de votre projet et découvrir comment nous pouvons transformer vos idées en réalité.

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