Assemblage PCB multicouche à 6 couches avec trou enterré
Description du produit
1 | Approvisionnement en matériaux | Composant, métal, plastique, etc. |
2 | CMS | 9 millions de jetons par jour |
3 | TREMPER | 2 millions de jetons par jour |
4 | Composant minimum | 01005 |
5 | BGA minimum | 0,3 mm |
6 | Carte PCB maximale | 300x1500mm |
7 | Carte PCB minimale | 50x50mm |
8 | Heure du devis matériel | 1-3 jours |
9 | CMS et assemblage | 3 à 5 jours |
Un PCB (Printed Circuit Board) à 6 couches est un type de PCB multicouche composé de six couches de matériau conducteur séparées par des couches isolantes (matériau diélectrique). Chaque couche peut être utilisée pour acheminer les signaux, fournir des plans d'alimentation et de masse et créer des connexions entre les composants. Voici une introduction aux PCB à 6 couches :
1. Configuration des couches :Un PCB à 6 couches se compose généralement des couches suivantes, en commençant par les couches les plus externes et en se déplaçant vers l'intérieur :
● Couche de signal supérieure
●Couche de signal interne 1
●Couche de signal interne 2
●Sol intérieur ou avion électrique
●Sol intérieur ou avion électrique
●Couche de signal inférieure
2. Routage des signaux : Les couches de signaux supérieure et inférieure, ainsi que les couches de signaux internes, sont utilisées pour acheminer les signaux entre les composants du PCB. Ces couches contiennent des traces qui transportent des signaux électriques entre des composants tels que les CI (circuits intégrés), les connecteurs et les composants passifs.
3. Plans de puissance et de masse : Les couches internes du PCB sont souvent dédiées aux plans d'alimentation et de masse. Ces plans fournissent des références de tension stables et des chemins à faible impédance pour les chemins de distribution d'énergie et de retour de signal, respectivement. Disposer de plans d'alimentation et de masse dédiés permet de réduire les interférences électromagnétiques (EMI), d'améliorer l'intégrité du signal et d'offrir une meilleure immunité au bruit.
4. Conception d’empilement : La disposition et l'ordre des couches dans un empilement de PCB à 6 couches sont cruciaux pour obtenir les performances électriques et l'intégrité du signal souhaitées. Les concepteurs de PCB prennent soigneusement en compte des facteurs tels que le délai de propagation du signal, le contrôle d'impédance et le couplage électromagnétique lors de la conception de l'empilement.
5. Connexions inter-couches : Les vias sont utilisés pour établir des connexions électriques entre les différentes couches du PCB. Les vias traversants pénètrent à travers toutes les couches de la carte, tandis que les vias borgnes connectent une couche externe à une ou plusieurs couches internes, et les vias enterrés connectent deux ou plusieurs couches internes sans pénétrer dans les couches externes.
6. Candidatures : Les PCB à 6 couches sont couramment utilisés dans les appareils et systèmes électroniques nécessitant une complexité modérée à élevée, tels que les équipements de réseau, les contrôles industriels, les appareils médicaux, les appareils de télécommunications et l'électronique grand public. Ils offrent un espace de routage et un nombre de couches suffisants pour accueillir des circuits complexes tout en préservant l'intégrité et la fiabilité du signal.
7. Considérations de conception : La conception d'un PCB à 6 couches nécessite une prise en compte minutieuse de facteurs tels que l'intégrité du signal, la distribution d'énergie, la gestion thermique et la fabricabilité. Les outils logiciels de conception de PCB sont souvent utilisés pour faciliter la configuration, le routage et la simulation afin de garantir que la conception finale répond aux spécifications et aux critères de performance requis.
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