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Conjunto de PCB de material de alta frecuencia

Conjunto de PCB de material de alta frecuencia

Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd, su solución integral para todas sus necesidades de PCB y PCBA OEM y ODM. Establecidos en 2009, hemos crecido hasta convertirnos en un proveedor líder de servicios completos llave en mano para clientes de todo el mundo. Con 9 líneas SMT y 2 líneas DIP, tenemos la capacidad de manejar todos los aspectos del proceso de producción, desde el desarrollo y la compra de materiales hasta el ensamblaje y la logística.


Una PCB (placa de circuito impreso) de alta frecuencia se refiere a un tipo de placa de circuito diseñada para funcionar en frecuencias de radio (RF) o frecuencias de microondas. Estas frecuencias suelen oscilar entre cientos de megahercios (MHz) y varios gigahercios (GHz) y se utilizan comúnmente en aplicaciones como sistemas de comunicación inalámbrica, sistemas de radar, comunicaciones por satélite y procesamiento de señales digitales de alta velocidad.

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    Detalles de producto
    Descripción del Producto

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    1

    Abastecimiento de materiales

    Componente, metal, plástico, etc.

    2

    SMT

    9 millones de fichas por día

    3

    ADEREZO

    2 millones de fichas por día

    4

    Componente mínimo

    01005

    5

    BGA mínimo

    0,3 mm

    6

    PCB máxima

    300x1500mm

    7

    PCB mínimo

    50x50mm

    8

    Tiempo de cotización de materiales

    1-3 días

    9

    SMT y montaje

    3-5 días
    Los PCB de alta frecuencia tienen varias características distintivas y consideraciones de diseño en comparación con los PCB estándar:

    1. Selección de materiales: Los PCB de alta frecuencia suelen utilizar materiales especializados con excelentes propiedades eléctricas para minimizar la pérdida de señal y mantener la integridad de la señal en altas frecuencias. Los materiales comunes incluyen sustratos de PTFE (politetrafluoroetileno) como el teflón, así como laminados de alta frecuencia como el FR-4 con propiedades dieléctricas mejoradas.

    2. Dieléctrico de bajas pérdidas:El material dieléctrico utilizado en las PCB de alta frecuencia se elige por su baja constante dieléctrica (Dk) y bajo factor de disipación (Df), que ayudan a minimizar la atenuación y distorsión de la señal en altas frecuencias.

    3. Impedancia controlada: Los PCB de alta frecuencia a menudo requieren un control preciso de la impedancia para garantizar una transmisión de señal eficiente y minimizar los reflejos. Los anchos de traza, los espesores dieléctricos y las configuraciones de apilamiento de capas se diseñan cuidadosamente para lograr la impedancia característica deseada.

    4. Puesta a tierra y blindaje: Las técnicas adecuadas de conexión a tierra y blindaje son fundamentales en el diseño de PCB de alta frecuencia para reducir la interferencia electromagnética (EMI) y garantizar la integridad de la señal. Se utilizan planos de tierra, trazas de protección y capas de blindaje para minimizar la diafonía y el ruido.

    5. Diseño de Línea de Transmisión: Las señales de alta frecuencia en las PCB se comportan más como líneas de transmisión que como simples trazas eléctricas. Los principios de diseño de líneas de transmisión, como líneas de impedancia controlada, configuraciones de microstrip o stripline y técnicas de adaptación de impedancia, se aplican para optimizar la integridad de la señal y minimizar su degradación.

    6. Colocación y enrutamiento de componentes:La colocación y el enrutamiento cuidadosos de los componentes y las trazas de señal son esenciales en el diseño de PCB de alta frecuencia para minimizar la longitud de la ruta de la señal, evitar curvas pronunciadas y reducir los efectos parásitos que pueden degradar la calidad de la señal.

    7. Conectores de alta frecuencia:Los conectores utilizados en PCB de alta frecuencia se eligen por sus características de impedancia adaptada y baja pérdida de inserción para minimizar los reflejos de la señal y mantener la integridad de la señal en altas frecuencias.

    8. Gestión Térmica: En algunas aplicaciones de alta frecuencia y alta potencia, la gestión térmica se vuelve crucial para evitar el sobrecalentamiento de los componentes y mantener un funcionamiento confiable. Se emplean disipadores de calor, vías térmicas y técnicas de gestión térmica para disipar el calor de forma eficaz.

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