Conjunto de PCB multicapa de 6 capas con orificio enterrado

En Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd, estamos orgullosos de nuestra experiencia en la producción de placas base para dispositivos portátiles y móviles inteligentes. Con 9 líneas SMT y 2 líneas DIP, tenemos la capacidad de ofrecer una solución llave en mano completa para nuestros clientes. Nuestro servicio integral incluye la compra de componentes, el montaje en nuestra fábrica y la organización de la logística, proporcionando un proceso eficiente y fluido para nuestros clientes.

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Detalles de producto

Descripción del Producto

1	Abastecimiento de materiales	Componente, metal, plástico, etc.
2	SMT	9 millones de fichas por día
3	ADEREZO	2 millones de fichas por día
4	Componente mínimo	01005
5	BGA mínimo	0,3 mm
6	PCB máxima	300x1500mm
7	PCB mínimo	50x50mm
8	Tiempo de cotización de materiales	1-3 días
9	SMT y montaje	3-5 días

Una PCB (placa de circuito impreso) de 6 capas es un tipo de PCB multicapa que consta de seis capas de material conductor separadas por capas aislantes (material dieléctrico). Cada capa se puede utilizar para enrutar señales, proporcionar planos de alimentación y tierra y crear conexiones entre componentes. Aquí hay una introducción a los PCB de 6 capas:

1. Configuración de capas:Una PCB de 6 capas normalmente consta de las siguientes capas, comenzando desde las capas más externas y avanzando hacia adentro:

● Capa de señal superior

●Capa de señal interna 1

●Capa de señal interna 2

●Tierra interior o plano de potencia

●Capa de señal inferior

2. Enrutamiento de señal: Las capas de señal superior e inferior, así como las capas de señal internas, se utilizan para enrutar señales entre componentes en la PCB. Estas capas contienen trazas que transportan señales eléctricas entre componentes como circuitos integrados (circuitos integrados), conectores y componentes pasivos.

3. Planos de potencia y tierra: Las capas internas de la PCB suelen estar dedicadas a los planos de alimentación y tierra. Estos planos proporcionan referencias de voltaje estables y rutas de baja impedancia para la distribución de energía y las rutas de retorno de señal, respectivamente. Tener planos de tierra y alimentación dedicados ayuda a reducir la interferencia electromagnética (EMI), mejorar la integridad de la señal y proporcionar una mejor inmunidad al ruido.

4. Diseño de apilamiento: La disposición y el orden de las capas en un apilamiento de PCB de 6 capas son cruciales para lograr el rendimiento eléctrico y la integridad de la señal deseados. Los diseñadores de PCB consideran cuidadosamente factores como el retardo de propagación de la señal, el control de impedancia y el acoplamiento electromagnético al diseñar el apilamiento.

5. Conexiones entre capas: Las vías se utilizan para establecer conexiones eléctricas entre diferentes capas de la PCB. Las vías de orificio pasante penetran a través de todas las capas del tablero, mientras que las vías ciegas conectan una capa externa con una o más capas internas, y las vías enterradas conectan dos o más capas internas sin penetrar las capas externas.

6. Aplicaciones: Los PCB de 6 capas se usan comúnmente en dispositivos y sistemas electrónicos que requieren una complejidad de moderada a alta, como equipos de redes, controles industriales, dispositivos médicos, dispositivos de telecomunicaciones y electrónica de consumo. Ofrecen suficiente espacio de enrutamiento y número de capas para acomodar circuitos complejos mientras mantienen la integridad y confiabilidad de la señal.

7. Consideraciones de diseño: El diseño de una PCB de 6 capas requiere una cuidadosa consideración de factores como la integridad de la señal, la distribución de energía, la gestión térmica y la capacidad de fabricación. Las herramientas de software de diseño de PCB se utilizan a menudo para ayudar con el diseño, el enrutamiento y la simulación para garantizar que el diseño final cumpla con las especificaciones y los criterios de rendimiento requeridos.