Συγκρότημα PCB υλικού υψηλής συχνότητας

Η Shenzhen Cirket Electronics Co.,Ltd, η μοναδική σας λύση για όλες τις ανάγκες PCB και PCBA OEM και ODM. Ιδρυθείσα το 2009, έχουμε εξελιχθεί και γίνουμε κορυφαίος πάροχος υπηρεσιών πλήρους κλειδί στο χέρι για πελάτες σε όλο τον κόσμο. Με 9 γραμμές SMT και 2 γραμμές DIP, έχουμε τη δυνατότητα να χειριστούμε κάθε πτυχή της παραγωγικής διαδικασίας, από την ανάπτυξη και την αγορά υλικών έως τη συναρμολόγηση και την εφοδιαστική.

Το PCB υψηλής συχνότητας (Printed Circuit Board) αναφέρεται σε έναν τύπο πλακέτας κυκλώματος που έχει σχεδιαστεί για να λειτουργεί σε συχνότητες ραδιοσυχνοτήτων (RF) ή μικροκυμάτων. Αυτές οι συχνότητες κυμαίνονται συνήθως από εκατοντάδες megahertz (MHz) έως αρκετά gigahertz (GHz) και χρησιμοποιούνται συνήθως σε εφαρμογές όπως συστήματα ασύρματης επικοινωνίας, συστήματα ραντάρ, δορυφορικές επικοινωνίες και επεξεργασία ψηφιακού σήματος υψηλής ταχύτητας.

Επικοινωνήστε μαζί μας

λεπτομέρειες προιόντος

περιγραφή προϊόντος

1	Προμήθεια Υλικού	Εξάρτημα, μέταλλο, πλαστικό κ.λπ.
2	SMT	9 εκατομμύρια μάρκες την ημέρα
3	ΒΟΥΤΙΑ	2 εκατομμύρια μάρκες την ημέρα
4	Ελάχιστο στοιχείο	01005
5	Ελάχιστο BGA	0,3 χλστ
6	Μέγιστο PCB	300x1500mm
7	Ελάχιστο PCB	50x50mm
8	Χρόνος προσφοράς υλικού	1-3 μέρες
9	SMT και συναρμολόγηση	3-5 μέρες

Τα PCB υψηλής συχνότητας έχουν πολλά διακριτικά χαρακτηριστικά και σχεδιαστικά ζητήματα σε σύγκριση με τα τυπικά PCB:

1. Επιλογή υλικού: Τα PCB υψηλής συχνότητας χρησιμοποιούν συχνά εξειδικευμένα υλικά με εξαιρετικές ηλεκτρικές ιδιότητες για την ελαχιστοποίηση της απώλειας σήματος και τη διατήρηση της ακεραιότητας του σήματος στις υψηλές συχνότητες. Τα κοινά υλικά περιλαμβάνουν υποστρώματα PTFE (πολυτετραφθοροαιθυλένιο) όπως το τεφλόν, καθώς και ελάσματα υψηλής συχνότητας όπως το FR-4 με βελτιωμένες διηλεκτρικές ιδιότητες.

2. Διηλεκτρικό χαμηλής απώλειας:Το διηλεκτρικό υλικό που χρησιμοποιείται σε PCB υψηλής συχνότητας επιλέγεται για τη χαμηλή διηλεκτρική σταθερά (Dk) και τον χαμηλό συντελεστή διάχυσης (Df), που συμβάλλουν στην ελαχιστοποίηση της εξασθένησης και της παραμόρφωσης του σήματος στις υψηλές συχνότητες.

3. Ελεγχόμενη αντίσταση: Τα PCB υψηλής συχνότητας απαιτούν συχνά ακριβή έλεγχο της σύνθετης αντίστασης για να διασφαλιστεί η αποτελεσματική μετάδοση σήματος και να ελαχιστοποιηθούν οι αντανακλάσεις. Τα πλάτη των ιχνών, τα πάχη του διηλεκτρικού και οι διαμορφώσεις στοίβαξης στρώσεων έχουν σχεδιαστεί προσεκτικά για την επίτευξη της επιθυμητής χαρακτηριστικής αντίστασης.

4. Γείωση και θωράκιση: Οι κατάλληλες τεχνικές γείωσης και θωράκισης είναι κρίσιμες στον σχεδιασμό PCB υψηλής συχνότητας για τη μείωση των ηλεκτρομαγνητικών παρεμβολών (EMI) και τη διασφάλιση της ακεραιότητας του σήματος. Τα επίπεδα γείωσης, τα ίχνη προστασίας και τα στρώματα θωράκισης χρησιμοποιούνται για την ελαχιστοποίηση των παρεμβολών και του θορύβου.

5. Σχεδιασμός Γραμμής Μεταφοράς: Τα σήματα υψηλής συχνότητας στα PCB συμπεριφέρονται περισσότερο σαν γραμμές μεταφοράς παρά με απλά ηλεκτρικά ίχνη. Οι αρχές σχεδιασμού γραμμής μεταφοράς, όπως γραμμές ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης, διαμορφώσεις μικροταινιών ή λωρίδων και τεχνικές αντιστοίχισης σύνθετης αντίστασης, εφαρμόζονται για τη βελτιστοποίηση της ακεραιότητας του σήματος και την ελαχιστοποίηση της υποβάθμισης του σήματος.

6. Τοποθέτηση και δρομολόγηση στοιχείων:Η προσεκτική τοποθέτηση και η δρομολόγηση των εξαρτημάτων και των ιχνών σήματος είναι απαραίτητες στο σχεδιασμό PCB υψηλής συχνότητας για την ελαχιστοποίηση των μηκών διαδρομής του σήματος, την αποφυγή απότομων στροφών και τη μείωση των παρασιτικών επιδράσεων που μπορούν να υποβαθμίσουν την ποιότητα του σήματος.

7. Υποδοχές σύνδεσης υψηλής συχνότητας:Οι σύνδεσμοι που χρησιμοποιούνται σε PCB υψηλής συχνότητας επιλέγονται για τα χαρακτηριστικά που ταιριάζουν με την αντίσταση και τη χαμηλή απώλεια εισαγωγής για την ελαχιστοποίηση των ανακλάσεων του σήματος και τη διατήρηση της ακεραιότητας του σήματος στις υψηλές συχνότητες.

8. Θερμική Διαχείριση: Σε ορισμένες εφαρμογές υψηλής συχνότητας υψηλής ισχύος, η διαχείριση της θερμότητας είναι ζωτικής σημασίας για την πρόληψη της υπερθέρμανσης των εξαρτημάτων και τη διατήρηση της αξιόπιστης λειτουργίας. Οι ψύκτρες θερμότητας, οι θερμικές διόδους και οι τεχνικές θερμικής διαχείρισης χρησιμοποιούνται για την αποτελεσματική διάχυση της θερμότητας.