Blinde und vergrabene Vias: Der ultimative Leitfaden für das PCB-Design
Shenzhen Cirket Electronics Co., Ltd. bietet fortschrittliche PCB-Fertigungsdienstleistungen, einschließlich der Produktion von Blind- und Buried-Vias. Unsere Blind Vias werden von der Außenschicht der Platine aus gebohrt und enden an der nächsten angrenzenden Innenschicht, sodass Verbindungen zwischen den Außenschichten und einer oder mehreren Innenschichten möglich sind. Vergrabene Durchkontaktierungen befinden sich zwischen inneren Schichten und haben keine Verbindung zu den äußeren Schichten. Diese Arten von Durchkontaktierungen sind für Leiterplattendesigns mit hoher Dichte und hoher Leistung unerlässlich, da sie komplexere und kompaktere Layouts ermöglichen. Unsere Blind- und Buried-Via-Technologie ermöglicht die Herstellung kleinerer und leichterer Leiterplatten mit verbesserter Signalleistung. Durch den Einsatz modernster Ausrüstung und strenger Qualitätskontrollmaßnahmen stellen wir sicher, dass unsere Blind- und Buried Vias den höchsten Industriestandards entsprechen
