6-lagige mehrschichtige Leiterplattenbaugruppe mit vergrabenem Loch

Shenzhen Cirket Electronics Co.,Ltd, wir sind stolz auf unsere Expertise in der Herstellung von Mainboards für intelligente tragbare Geräte und mobile Geräte. Mit 9 SMT-Linien und 2 DIP-Linien sind wir in der Lage, unseren Kunden eine schlüsselfertige Komplettlösung anzubieten. Unser One-Stop-Service umfasst den Einkauf von Komponenten, die Montage in unserem Werk und die Organisation der Logistik und sorgt so für einen effizienten und reibungslosen Prozess für unsere Kunden.

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Produktdetails

Produktbeschreibung

1	Materialbeschaffung	Komponente, Metall, Kunststoff usw.
2	SMT	9 Millionen Chips pro Tag
3	TAUCHEN	2 Millionen Chips pro Tag
4	Mindestkomponente	01005
5	Mindest-BGA	0,3 mm
6	Maximale Leiterplatte	300x1500mm
7	Minimale Leiterplatte	50x50mm
8	Materialangebotszeit	1-3 Tage
9	SMT und Montage	3-5 Tage

Eine 6-lagige Leiterplatte (Printed Circuit Board) ist eine Art mehrschichtige Leiterplatte, die aus sechs Schichten leitfähigen Materials besteht, die durch Isolierschichten (dielektrisches Material) getrennt sind. Jede Schicht kann verwendet werden, um Signale zu leiten, Strom- und Erdungsebenen bereitzustellen und Verbindungen zwischen Komponenten herzustellen. Hier ist eine Einführung in 6-Lagen-Leiterplatten:

1. Layer-Konfiguration:Eine 6-Lagen-Leiterplatte besteht typischerweise aus den folgenden Schichten, beginnend bei den äußersten Schichten nach innen:

● Obere Signalschicht

●Innere Signalschicht 1

●Innere Signalschicht 2

●Innere Erdungs- oder Energieebene

●Untere Signalschicht

2. Signalrouting: Die oberen und unteren Signalschichten sowie die inneren Signalschichten werden zum Weiterleiten von Signalen zwischen Komponenten auf der Leiterplatte verwendet. Diese Schichten enthalten Leiterbahnen, die elektrische Signale zwischen Komponenten wie ICs (Integrated Circuits), Anschlüssen und passiven Komponenten übertragen.

3. Strom- und Bodenebenen: Die inneren Schichten der Leiterplatte sind häufig für Strom- und Masseebenen vorgesehen. Diese Ebenen bieten stabile Spannungsreferenzen und niederohmige Pfade für die Stromverteilung bzw. Signalrückführung. Durch dedizierte Stromversorgungs- und Erdungsebenen lassen sich elektromagnetische Störungen (EMI) reduzieren, die Signalintegrität verbessern und eine bessere Störfestigkeit gewährleisten.

4. Stackup-Design: Die Anordnung und Reihenfolge der Schichten in einem 6-Lagen-PCB-Aufbau ist entscheidend für die Erzielung der gewünschten elektrischen Leistung und Signalintegrität. PCB-Designer berücksichtigen beim Entwurf des Aufbaus sorgfältig Faktoren wie Signalausbreitungsverzögerung, Impedanzkontrolle und elektromagnetische Kopplung.

5. Verbindungen zwischen den Schichten: Vias werden verwendet, um elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Schichten der Leiterplatte herzustellen. Durchgangslöcher durchdringen alle Lagen der Platine, während Blindvias eine äußere Lage mit einer oder mehreren inneren Lagen verbinden und vergrabene Vias zwei oder mehr innere Lagen verbinden, ohne die äußeren Lagen zu durchdringen.

6. Bewerbungen: 6-lagige Leiterplatten werden häufig in elektronischen Geräten und Systemen verwendet, die eine mittlere bis hohe Komplexität erfordern, wie z. B. Netzwerkgeräte, Industriesteuerungen, medizinische Geräte, Telekommunikationsgeräte und Unterhaltungselektronik. Sie bieten ausreichend Routing-Platz und Layer-Anzahl, um komplexe Schaltkreise unter Beibehaltung der Signalintegrität und -zuverlässigkeit unterzubringen.

7. Designüberlegungen: Beim Entwurf einer 6-Lagen-Leiterplatte müssen Faktoren wie Signalintegrität, Stromverteilung, Wärmemanagement und Herstellbarkeit sorgfältig berücksichtigt werden. Softwaretools für das PCB-Design werden häufig zur Unterstützung bei Layout, Routing und Simulation eingesetzt, um sicherzustellen, dass das endgültige Design den erforderlichen Spezifikationen und Leistungskriterien entspricht.