6 Layer Multilayer PCB Assemblea cù Buried Hole
descrizzione di u produttu
1 | L'approvvigionamento di materiale | Cumpunente, metallu, plastica, etc. |
2 | SMT | 9 milioni di chips per ghjornu |
3 | DIP | 2 milioni di chips per ghjornu |
4 | Cumpunente Minimu | 01005 |
5 | BGA minimu | 0,3 mm |
6 | Massimu PCB | 300 x 1500 mm |
7 | PCB minimu | 50 x 50 mm |
8 | Tempu di citazione di materiale | 1-3 ghjorni |
9 | SMT è assemblea | 3-5 ghjorni |
Un PCB di 6 strati (Printed Circuit Board) hè un tipu di PCB multilayer chì hè custituitu da sei strati di materiale cunduttivu separati da strati isolanti (materiale dielettricu). Ogni strata pò esse usata per indirizzà i segnali, furnisce l'energia è i piani di terra, è creanu cunnessione trà cumpunenti. Eccu un'introduzione à i PCB di 6 strati:
1. Configurazione Layer:Un PCB di 6 strati tipicamente hè custituitu da i seguenti strati, partendu da i strati più esterni è si move versu l'internu:
● Top Signal Layer
●Layer de signal interne 1
●Layer de signal interne 2
●Terra interna o aereo di putenza
●Terra interna o aereo di putenza
●Stratu di u Signal Inferiore
2. Signal Routing: I strati di signale superiore è inferiore, è ancu i strati di signale internu, sò usati per i segnali di routing trà cumpunenti nantu à u PCB. Sti strati cuntenenu tracce chì portanu segnali elettrici trà cumpunenti cum'è IC (Circuits Integrati), connettori è cumpunenti passivi.
3. Potenza è Piani di Terra: I strati interni di u PCB sò spessu dedicati à i piani di putere è di terra. Questi piani furniscenu riferimenti di tensione stabile è camini di bassa impedenza per a distribuzione di energia è i camini di ritornu di signale, rispettivamente. Avè una putenza dedicata è piani di terra aiuta à riduce l'interferenza elettromagnetica (EMI), migliurà l'integrità di u signale è furnisce una migliore immunità di rumore.
4. Stackup Design: L'arrangiamentu è l'ordine di strati in una stackup di PCB di 6 strati sò cruciali per ottene u rendimentu elettricu desideratu è l'integrità di u signale. I disegnatori di PCB cunsidereghjanu attentamente fattori cum'è u ritardu di propagazione di u signale, u cuntrollu di l'impedenza è l'accoppiamentu elettromagneticu quandu cuncepiscenu a stackup.
5. Cunnessioni Inter-Layer: Vias sò usati per stabilisce ligami elettrici trà e diverse strati di u PCB. I vias à traversu penetranu à traversu tutti i strati di u bordu, mentre chì i vias ciechi cunnessu una capa esterna à una o più strati interni, è vias intarrati cunnetta dui o più strati interni senza penetrà i strati esterni.
6. Applicazioni: I PCB di 6 strati sò cumunimenti usati in i dispositi elettronichi è i sistemi chì necessitanu una cumplessità moderata à alta, cum'è l'equipaggiu di rete, i cuntrolli industriali, i dispositi medichi, i dispositi di telecomunicazione è l'elettronica di cunsumu. Offrenu un spaziu di routing sufficiente è un numeru di strati per allughjà circuiti cumplessi mantenendu l'integrità è l'affidabilità di u signale.
7. Cunsiderazioni di Design: U disignu di un PCB di 6 strati richiede una cunsiderazione attenta di fatturi cum'è l'integrità di u signale, a distribuzione di energia, a gestione termica è a fabricabilità. Strumenti di u software di cuncepimentu di PCB sò spessu usati per aiutà cù u layout, u routing è a simulazione per assicurà chì u disignu finali risponde à e specificazioni richieste è i criteri di prestazione.
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